本文章最後由 site-admin 於 2015-12-27 16:22 編輯 2011年1月25日，NVIDIA正式發佈了GTX 560 Ti晶片，華碩也很快的發佈了兩款採用此晶片的顯示卡，分別為ENGTX560 Ti DCII與ENGTX560 Ti DCII TOP，兩款顯示卡特別之處，在於採用了新一代的DirectCU II散熱系統，提供更低溫，而且更安靜的環境。
延續上一代華碩Direct CU酷銅散熱技術，純銅熱導管直接與GPU繪圖核心連接，加速提昇熱轉移的速度，較一般設計加強散熱降溫20%。新一代HD 6970, HD 6950, GTX 580與GTX 570的DirectCU II雙風扇設計提供兩個100mm的風扇，加速600%* 散熱對流，讓系統運作更低溫、穩定。華碩同步發表GTX 560 Ti DirectCU II TOP顯示卡，運用兩個80mm風扇提供更優異的效能與雙倍散熱對流效率。
一成不變的外盒包裝
900Mhz!!，沒錯華碩已經將原本預設為822Mhz的核心時脈超頻到900Mhz
1GB GDDR5記憶體採用，DirectX11支援，同時採用華碩獨家Super Alloy Power超合金技術，運用合金金屬高導磁、耐熱、抗腐蝕特性以減少功率耗損與電源流失，提升耐久性並強化散熱運行。超合金技術運用於顯示卡的重要零組件，包含電感、電容與MOSFETs，實現整體性能升級！讓效能提升15%*，有效降溫35°C*，並延長2.5倍*的使用壽命
ENGTX560 Ti DCII TOP
DirectCU II採用
支援兩組DVI與一組Mini HDMI
需要兩組6P電源輸入
背面拍一張
僅支援一組SLI
這次拿到的是Qual Sample(QS)製品，已經接近完成版了
在電源輸入的地方很貼心的加入保險絲的設計
S.H.E(Super Hybird Engine)晶片讓顯示卡能達到節能省電的效果
6+1相電源設計，應該沒看錯吧
PCB訊息
把DirectCU II的風扇拆了，這是散熱本體
純銅熱導管直接與GPU繪圖核心連接，加速提昇熱轉移的速度
不是塑膠的外蓋，拿起來還有一點份量
風扇接頭
兩個八公分風扇搭載
測試平台如下 –
INTEL CORE i5 2400 ES (D1)
ASUS P8P67 WS Revolution (BIOS 1007)
Kingston HyperX T1 DDR3 2000 X2
ASUS ENGTX560 Ti DCII TOP
WD WD740ADFD
Coolermaster Hyper 212 Plus
Win7 X64專業版
不免脫俗的先上了大家看到不想再看的3Dmark
再來是幾款遊戲Benchmark
看如果還有需要測試什麼再跟我說,因為我不知道要測試什麼..XD
新增上1012Mhz的3Dmark11成績
P模式
X模式
待機溫度
自動溫控全速
100%全速
[ 本文章最後由 sxs112.tw 於 2011-1-31 22:17 編輯 ]
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