CU-DIMM戰未來 美光 CU-Dimm DDR5 6400 16*2雙通道

打給厚

說到INTEL ULTRA 200系列大家可說是又愛又恨

愛的是265K降價後價格還滿香的

恨的是Z890似乎又是只能用兩年的主機板

目前的消息來說大家都在等之後的NOVA LAKE

所以目前來說，CU-DIMM記憶體算是個戰未來的選項


今天開箱的美光CU-DIMM就是個要來戰未來的選項

CU-DIMM是什麼呢?

簡單來說CU-DIMM就是傳統U-DIMM上面加一個CKD晶片去穩定它的頻率

所以對於未來技術發展下頻率會越來越高，CKD晶片就起到一個舉足輕重的角色


那先來看一下這次開箱的美光CU-DIMM的外觀吧!!





捷元代理的美光記憶體，外觀和以往一樣的簡約
但侄前是單純膠殼，現在多了個紙盒裝著



驗明正身，美光DDR5-6400 CUDIMM



單條16GB，每顆記憶體顆粒為2GB，顆粒型號為5BD45 D8DKT
美光自有顆粒



PMIC晶片代號為MPSM5431F51(Monolithic Power Systems)
CKD晶片代號為5C172C(Renesas)

這次測試的硬體為Z890 GAMING PLUS Toy Story Edition



裸條插上去好像少了點什麼(沒錯，就是燈光)



美光的這組記憶體並沒有XMP可用










這邊可以看到記憶體相關資料
PMIC為MPS製造、CKD為Renesas製造
Module Type直接定位成CU-Dimm了





CPU-Z的資料，有看到它是基頻6400的CU-DIMM記憶體



測試時用微星的memory try it功能無腦開啟7200頻率
其他7600以上均無法正常開機，看來這套記憶體的無腦開啟極限就在7200左右
這邊也可以看到它原始電壓從1.1V加壓至1.35V




所以先來測試一下它的延遲
用AIDA64測試後，原始延遲為100.1ns



若是超頻至7200後，延遲會降至91.8ms
有看到網友開啟了降低BIOS內降低記憶體延遲功能可以把延遲再降個10ns左右
微星上相關功能名稱為Latency Killer
技嘉有個DDR5 Auto Booster功能
華碩則是ASUS Enhanced Memory Profile

再來看燒機的溫度表現



首先是裸條，用AIDA64烤機10分鐘後最高溫在46.8度


用紅外線槍看顆粒是39度左右







折騰了一下上面裝個白色的散熱盔甲



烤機時最高溫降到44.3度



紅外線槍測量盔甲上的溫度掉到37度左右
算是有降溫的感覺

<總結>
目前來說CU-Dimm只能在Ultra 200的平台下才能正常使用
其實之前也已經入手其他品牌的CU-Dimm
很殘念的是目前X870平台插上去會無法正常開機
Z790平台是插上去等同於一般DDR5記憶體沒有CKD穩定頻率的功能

所以說目前入手CU-Dimm就是限定為ultra 200S的K版CPU搭配Z890主機板才能完整發揮它的能力
記憶體廠目前對於CU-Dimm的定位為AI功能的必要硬體
也就是說在未來W12正式上市後
不論AMD或是INTEL，CPU上的TOPS AI算力都要超過40才能順利的啟動W12上的AI功能
所以說CU-Dimm目前就是個戰未來的硬體

以上開箱希望大家喜歡
報告完畢謝謝收看!!

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