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▲圖片來源：Google
懶人包重點：
・「您不再需要實體 SIM 卡。請在手機設定時啟用 eSIM。」疑似 Pixel 10 包裝說明，揭露 Google 可能全面迎接 eSIM，捨棄實體 SIM 卡槽。
・疑似台積電製程 Pixel 10 Pro XL 初期跑分曝光。直接比較 Pixel 9 Pro XL 竟沒有全面佔到上風。
該怎麼說呢，眼看 Pixel 10 系列今晚（21 日凌晨）就要正式發表。想不到在 Made by Google 發表會最後倒數幾個小時的時間，迎接 Pixel 粉絲的兩項劇透竟然好像給人評價兩極有點微妙的感覺。
其一，是爆料大神 Evan Blass 繼先前提到 Pixel 10 系列除了折疊版本，都將會採用無實體 SIM 卡槽的純 eSIM 版本的消息。在發表會的前一刻，他則是貼出了證據。
▲圖片來源：X（前推特）
Pixel 進入純 eSIM 世代？
我們可以從這個疑似 Pixel 裝置的包裝上看到「You no longer need a physical SIM card. Activate your eSIM during phone setup.（您不再需要實體 SIM 卡。請在手機設定時啟用 eSIM。）」的說明。
▲圖：Google 自己的劇透倒是有拍到 Fold 版本的卡槽（來源：Google）。
搭配 Evan Blass 先前的爆料。似乎會覺得這 Pixel 10 系列將致敬 Apple 近幾代 iPhone 已針對美國市場採用純 eSIM 規格的未來已經八九不離十。剩下來的，就是 Google 會跟進到什麼樣的地步。
是跟隨 iPhone 14 開始的策略，只有針對特定市場採用純 eSIM？還是會像新世代的行動數據版 iPad 那樣，直接全面採用 eSIM 的規格呢？
▲圖片來源：Reddit
GPU 實力不增反退？AI 效能仍可期待
另一個發表會前讓人相當驚奇的爆料資訊。則是有人在 Reddit 貼出，疑似 Pixel 10 Pro XL 與 Pixel 9 Pro XL 安兔兔手機跑分照片。
雖然這裝置的真實性很難確認，並且可能會因為早期工程機的關係而有效能誤差。但這個跑分也算是初步讓對於 Pixel 新機在轉用台積電 TSMC 3nm 製程晶片實力感到無比好奇的網友，終於看到 Tensor G5 的實力可能落在何處。
妙的是，雖然直接看這 Pixel 10 Pro XL 破 114 萬的分數，對比一旁連百萬都不到的安兔兔跑分，感覺 Tensor G5 晶片算力爆棚。但也有人發現，在 GPU 提升 73% 的數字之外，GPU 方面 Pixel 10 Pro XL 不僅連 40 萬都跑不到，更是比前代所跑的分數要低了 88% 的數字。
▲圖片來源：Android Authority
是說，在貼上跑分的 Reddit 討論串裡，有網友表示這 Pixel 10 Pro XL 的分數，甚至比自己手上 Pixel 8 Pro 的數字還糟。因此被懷疑這個跑分是否存在太多變因 - 先不討論真實性，至少環境或是跑的系統是否足夠穩定等，都會大幅影響 SoC 的效能跑分。
不過即便是這樣，也會讓人擔心，這 Tensor G5 在 Pixel 10 的硬體架構之下，是否有什麼瓶頸存在，才會導致效能表現變動劇烈。必須要說，既然 Made by Google 發表會已經倒數計時當中了，相信接下來很快就能看到各家的測試結果囉。大家稍安勿躁。
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引用來源：GSM Arena、Android Authority
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-- 本文章最後由 rOsS.W 於 2025-8-20 09:52 編輯
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