懶人包重點:
・MacBook Air 晉升 M5,MacBook Pro 系列 M5/M5 Pro/M5 Max 全面到位。
・效能與儲存雙重躍進:MacBook Pro 儲存容量升級至 TB 等級「起跳」且 SSD 效能翻倍;MacBook Air 全面 512GB 儲存空間起跳。
繼昨天的 iPhone 17e 與升級 M4 晶片的 iPad Air 之後,今天 Apple 將晶片更新的觸角延伸到了 MacBook 的產品系列。除了讓 MacBook Air 正式升級 Apple M5 外,也宣告將性能核心改名成了「超級核心」後的最新晶片 Apple M5 Pro 與 Apple M5 Max 正式推出。
猜猜怎麼著?沒錯,原本高階款還停在 M4 Max 的 MacBook Pro 產品系列,現在也同步全面晉升到了 M5 世代。
透過全新「融合基礎架構(Fusion Architecture)」將兩款晶粒結合第三代 3 奈米晶粒於一個系統單晶片的方式,將 Pro 級性能推至新高 - 總覺得應該還有很重要的良率部分(估計跟「可擴充的 GPU」有很大關係?真的是很有意思)。
搭載「可擴充 GPU」的 M5 Pro / M5 Max MacBook Pro 更新登場!
相對於 M5 MacBook Air 在透過《Blender》搭配光線追蹤進行 3D 算繪 GPU 算力相對 M4 更快 1.5 倍、起始儲存容量翻倍至 512GB(最高可擴充至 4TB!)、升級支援 Wi-Fi 7 與 Bluetooth 6 的 N1 晶片的例行更新(噢對了,還有隨附的變壓器也升級到了最高支援 60W 的動態電源轉接器)。
正式更新 M5 Pro 與 M5 Max 處理晶片選項的 14 吋與 16 吋 MacBook Pro,就帶來了許多很有意思的技術亮點。
首先,同步升上 N1 晶片的 MacBook Pro 看到 Air 已經 512GB 起跳,這次也毫不客氣全面升到了「TB」等級。更帥的是,M5 Max 的版本甚至還變成了 2TB 起跳(Pro 則是 1TB 起跳),SSD 的效能也提升了兩倍之多。
受惠於類似 Ultra 晶片將兩顆晶片「融合」為一的最新 Fusion Architecture。M5 Pro 與 M5 Max 晶片得以透過「將兩款晶粒結合於一個 SoC 系統單晶片」
封裝製程,在兼顧「高性能、能源效率和統一記憶體架構」的前提下持續提升效能。
新世代的 M5 Pro / M5 Max MacBook Pro 搭載具備 6 個超級核心(就... 高性能核心的新名稱) 和 12 個全新效能核心,總數最高可達 18 核心 CPU,以及最高 40 核心的 GPU。
據官方的資料,新的 MacBook Pro 在 LLM 提示詞處理效能效能部分光是與前代相比就能達到最快 4 倍的差距;圖像處理效能相較於 M4 Pro 與 M4 Max 也最高提升達 50%。
M5 Pro 支援最高 64GB 的統一記憶體則是可達最高每秒 307GB 的記憶體頻寬;M5 Max 的 128GB 統一記憶體則是具備最高每秒 614GB 的記憶體頻寬;8TB SSD 的 M5 Max MacBook Pro 的存取讀寫速度更可飆至每秒 14.5GB。
與此同時,MacBook Pro 的續航力卻還是可以達到最長 24 小時的表現。並且依然延續了近代 MacBook Pro 峰值亮度最高 1600 尼特的 Liquid Retina XDR 顯示器、Thunderbolt 5 連接支援、1200 萬像素 Center Stage 相機與錄音室等級麥克風+六揚聲器音響系統等專業級蘋果筆記型電腦的配置。
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價格部分,M5 Pro 版的 MacBook Pro,14 吋版本為 NT$74,900 起跳,16 吋則是 NT$89,900 起;M5 Max MacBook Pro,14 吋則是 NT$119,900 起、16 吋為 NT$129,900 起,有太空黑與銀色可選。
有意思的是,MacBook Air 到了 M5 後,其實以 13 吋與 15 吋的「起跳價」NT$35,900 與 NT$42,900 來說,是相對前代的都貴了 1,000 元沒錯。不過別忘了 M5 MacBook Air 是 512GB 起跳,所以對照起來可能可以算是有更優惠一些?(如果不去計較起跳版的 GPU 只有 8 核心的話囉)
新款 MacBook Air 與 MacBook Pro,不意外的在台灣依然沒有首波上市 - 標示為「推出日期,敬請期待」。
結語:Fusion Architecture 到底有何不同?
是說,看到上面提到的 Fusion Architecture 新架構技術,大家應該會有「它跟 M3 Ultra 的 UltraFusion 有何不同」的疑問。
雖說目前 Apple 公布的技術資訊還不夠明確 - 甚至連晶片的圖片與影片都沒有揭露。不過單就官方新聞稿的說明,是可以理解為 Fusion Architecture 是一種比起 UltraFusion 要來得更緊密封裝到,可視為單一 SoC 系統晶片的技術。
關於這個部分的技術資訊,也許可以參考外媒先前預測 Apple 將進一步接納台積電 SoIC 封裝技術的預測(目前普遍認為依然維持 2.5D 的封裝技術,用的應該是 SoIC-mH 製程)。後續《Jorsindo Tech》再更深入了解後,應該也會再在後續報導進一步談談我們的理解。
講起來,既然 M5 Pro 已出,那麼明天是否就要輪到幾天前 Tim Cook 預告影片中,感覺呼之欲出的 M5 Mac mini 甚至是 Mac Studio(有可能 M5 Ultra 也接連而來嗎?)。
還有可能的 Apple 晶片 One More Thing 驚喜,也就是採用 A 系列晶片的入門版 MacBook 了(看來已經呼之欲出了,會叫 MacBook Neo ?),就讓我們拭目以待吧!
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▲ 介於 Neo 與 Pro 的 MacBook Air,總覺得產品定位會變得相當微妙啊。
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本篇圖片來源:Apple
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