明明 M5 iPad Pro 才剛發表沒多久(甚至台灣都還沒開賣 QQ),想不到蘋果爆料大神 Mark Gurman 一言不合就端出了下個版本的規格預測。
據報,次世代的 iPad Pro 將會進一步導入目前在 iPhone 17 Pro 系列中採用的 VC 均溫板散熱技術。預計將可因此大幅度提升 iPad 產品系列的持續效能表現。
先前,在導入串聯式 OLED 技術的 Ultra Retina XDR 顯示器並且在 13 吋機型達到僅 5.1mm 輕薄度表現的新世代 iPad Pro 上,Apple 就已經有特別針對這個新的硬體架構的外殼內側加入石墨片;Logo 的部分更採用更好散熱的銅材質。宣稱提升了接近 20% 的散熱效果,更讓 iPad Pro 成為連續兩款的 Apple 晶片首發平台。
不過既然現在就連 iPhone 所使用的 A19 Pro 晶片,也在被動散熱的限制下,導入了可以更均勻發散溫度的 VC 均溫板的設計。搭載桌面級更猛爆效能的 M 系列晶片的 iPad Pro,如果希望能夠讓效能有進一步的突破的話,會接納 iPhone 的新散熱架構,似乎也是理所當然的發展。
根據 Apple 官方新聞稿的描述,在目前的 Pro 系列 iPhone 導入的 Vapor Chamber 均溫板技術,是以去離子水密封於以雷射焊接在鋁金屬機殼的均溫板內部,讓晶片的熱能可以傳導至鍛造鋁金屬一體成形機身,並均勻分布在系統內部,可以更有效管理電源與表面溫度。
是說,當初看到 M5 iPad Pro 並沒有進一步跟進 iPhone 17 Pro 所引入的散熱架構。個人原本猜測,可能是因為 iPad 系列並不需要繞過同樣容易發熱的無線充電線圈,所以單就現有的 Apple Logo 散熱架構可能就被認為已經夠用。
而假若未來 iPad Pro 將跟進了 VC 散熱的消息為真,一方面會讓人非常期待進一步解放發熱的 Apple M6 將會有多高的效能表現。另一方面來說,總覺得接下來 MacBook Air 系列(或是謠傳中搭載 A19 Pro 的 MacBook 筆電),也蠻有可能跟進這樣的散熱技術,讓 Apple 全系列被動散熱的裝置都有機會藉此提升持續效能表現。
是說,這個消息一出,不知道原本想要準備入手 M5 iPad Pro 的朋友,會不會因此縮手,希望等待 M6 的版本呢?
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圖片來源:Apple
引用來源:Bloomberg
經由:Engadget
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-- 本文章最後由 rOsS.W 於 2025-10-27 15:34 編輯
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