當MSI Claw A8(Z2E)碰上Claw 8 AI+(258V)：遊戲、效能與續航力解析

影片動態呈現外型、介面、操作、遊戲順暢度、溫度、噪音等表現，能更快速了解Claw A8：

近兩年Windows遊戲掌機在市場上能見度明顯提升，陸續推出的品牌也越來越多，目前幾乎都是搭載AMD架構，由2023年先推出Z1 Extreme，到今年初發表Z2 Extreme。
去年開始MSI便推出Claw系列遊戲掌機，今年初推出Claw 8 AI+搭載Intel Lunar Lake架構，成為市場上首款搭載Core Ultra 7 258V的遊戲掌機。
接著在Computex 2025展出搭載AMD最新架構Z2 Extreme的Claw A8新機種，這兩款皆採用8吋螢幕。


首先看到Claw 8 AI+ BZ2EM本體，中央搭載8吋16:10 FHD+ IPS觸控面板，支援120Hz更新率、500nits、VRR可變更新率技術。
A8外型標榜採用簡潔俐落的設計，交錯紋路與鑽石邊緣紋理，比起8 AI+確實有明顯不同的外型，握持手感也是另一個使用重點。


機身尺寸寬x深x高為299.5 x 126.2 x 24mm，重量765克。
CPU搭載AMD Z2 Extreme (以下簡稱Z2E)，擁有8核心與16執行緒，其中
3大核採用Zen 5架構、5小核為Zen 5c；內顯GPU為AMD Radeon 890M，支援FSR技術，記憶體為24GB LPDDR5x-8000。


左搖桿附RGB燈效、下方十字方向鍵、右上方為檢視鍵(View)與Claw鍵(啟動MSI Center M)。
正面螢幕下方兩側各一顆2W喇叭，耳機孔通過Hi-Res Audio認證，搭載DTS技術與Force-Feedback Audio功能，強調音量提升72.5 %、低頻效果增強58.3 %、失真度降低超過10 %。


右搖桿與ABXY按鍵皆附RGB燈效，左上方按鍵分別為Menu鍵(長按切換手把或桌面模式)與快速設置鍵(Quick Setting Hotkey)。


機身頂端左起為音量鍵、Audio Jack、Micro SD卡槽、2 x USB4 Type-C(DisplayPort/ Power Delivery 3.0 / Thunderbolt 4)、電源燈號、指紋辨識電源按鍵。
左右兩側為RB/RT與LB/LT板機按鍵，搖桿與板機採用抗飄移、耐用度高4倍中心按壓與高2.5倍方向控制的霍爾效應感測器，中央CLAW左右兩側為長條形散熱孔。


背面左右兩側為貼合手形巨集鍵，搭載77片0.1mm葉片雙風扇與雙熱導管結合而成的Cooler Boost HyperFlow內流式散熱設計。
內建Wi-Fi 7無線網路與1TB Gen 4 x4 M.2 2280 SSD，採用拆卸方便的設計，日後可快速升級SSD容量。


MSI對於遊戲掌機市場相當重視，推出兩款8吋搭載不同平台的機型提供更多的選擇。
外殼設計有著明顯的不同，新推出的A8採鑽石邊緣外型並標榜人體工學舒適設計；8 AI+較圓潤的外型也同樣強調人體工學設計，先前完整解析文章中與Xbox手把對比有著不錯的舒適度表現，本篇會再重新對比一次手感。


MSI專屬軟體Center M為使用者能更快速進入設定與開啟遊戲而設計。
中央快捷包含Steam、Battle.net、Ubisoft Connect等平台所擁有且常玩的遊戲，下方圖型功能表左起分別為使用情境、控制模式設定、快訊與更新，連接、其他設定。


使用情境選項分為人工智慧引擎、續航模式、手動模式等3種。
Z2E直進入手動模式會跳出警語，對照258V沒有這樣的警語。

Z2E TDP調節細分為SPL常態功耗15~35W、SPPT短暫提升約2分鐘28~40 W、FPPT短暫提升約10秒33~48W，可能是瞬間最高功耗能達到48W才有上面的警示標語。


控制模式設定分成手把與桌面兩種模式，桌面模式以搖桿與按鍵作為滑鼠使用。


其他設定頁面：人工智慧引擎、Mystic Light燈效、智慧降噪、媒體庫、系統資訊、電池、服務、基礎設定。
Mystic Light燈效提供5種模式，其中預設波浪模式算是相當好看的燈效。
電池選項提供校正功能，智慧降噪分為喇叭或麥克風噪音消除。
初期7月份Center M版本偶爾開啟需要較久的等待時間，近期更新版本後，目前尚未遇到此情況。


MSI Quick Setting透過結合Xbox Game Bar遊戲列，簡化介面的設定。
即時監控這功能相當好用，分為小中大這3種模式顯示硬體即時資訊，顯示位置在上下各3個區域。


接著是實測部分，遊戲掌機首重3D效能表現，以因應在市場中眾多遊戲。
遊戲方面用兩款不同的平台的TDP設定如下：
17W Z2E => SPL 17、SSPT 28、FPPT 33；258V => PL1 17、PL2 28。
37W Z2E => SPL 35、SSPT 37、FPPT 37；258V => PL1 30、PL2 37。
AMD SSP與Intel PL2定義相同，瞬間最高功耗最高約2分鐘，由於FPPT 3是往上進一階的功耗設定，加上每一階段最高與最低數字不同，對於瞬間最高功耗換成效能來看，應該對AMD比較有利。
Z2E數據前面為37W、後面為17W，258V同功耗對比數據以下多以括號或文字補充，遊戲以1920 x 1200做測試。

可用記憶體在Z2E內建890M最高8GB，258V內建140V最高16GB，容量對於較多特效與較高解析度時會有影響。
3DMARK Time Spy – 3784 (4465)、3082 (3538)


FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
HIGH開啟FSR – 6201 (7217)、5582 (6062)；
此遊戲只支援DLSS與FSR。


Tom Clancy’s Rainbow Six Siege 虹彩六號：圍攻行動；
畫質設定High、FSR Ultra Performance – 131 (111)、88 (79)；
此遊戲只支援DLSS與FSR。


Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像設定為中 –
XeSS開啟效能 =>平均幀率：58 (69)、45 (56)；
此遊戲只支援DLSS與XeSS。


The Riftbreaker 銀河破裂者 DX12預設模式：
FSR Ultra Performance => Avg 119.86 (112.21)、90.82 (107.84)


HITMAN 3 刺客任務3，畫質設定中等：
開啟FSR超高效能 => Overall Score 70.14 (73.55)、45.83 (42.30)FPS

Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，品質設定為基本 –
FSR開啟究極效能 => 平均幀數 108 (80)、64 (48)；
XeSS開啟效能 => 平均幀數 81 (79)、60 (61)；
258V在17W用FSR究極效能的幀數反而較低，此遊戲品質等級分為最低、基本、平衡、最高。


Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，畫質設定Medium –
XeSS開啟Ultra Performance、FSR Frame Generation => Average 93.56 (100.65)、56.08 (76.02)FPS。
XeSS有Ultra Performance，FSR只到Performance，這裡用XeSS可兼顧幀數與畫質。


Black Myth: Wukong黑神話：悟空 –
開啟TSR與幀數產生器 => 平均幀數畫質等級為低111 (88)、85 (68)、中79 (69)、65 (53)


F1 24支援最新XeSS 2，Detail Preset設定High：
Z2E FSR Ultra Performance、FSR FG on => Average FPS 139、88；
258V FSR Ultra Performance、FSR FG on => Average FPS 117、90；
Z2E XeSS Ultra Performance、FSR FG on =Average FPS 122、72；
258V XeSS Ultra Performance、XeSS FG on => Average FPS 108、83；
Z2E開啟XeSS時不能開啟XeSS FG on。


另外，輸出到電腦螢幕測試時，同樣解析度與特效設定下，FSR畫質明顯比XeSS模糊許多。


Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野，品質設定為最低 –
FSR極高效能+畫格生成 => 平均幀數 56.71 (51.88)、44.31 (45.30)FPS


Diablo IV 暗黑破壞神IV，品質設定為低、夜晚場景–
Z2E開啟FSR 2與超高效能 => 104、83 FPS；
258V開啟XeSS與超高效能與畫格生成 => 145、118 FPS；
Z2E只支援FSR功能。


測試前看到相關資料，Z2E與258V都標榜遊戲效能平均比Z1E高出約20%，沒想到2025年後，Z1E已經變成戰力單位..XD
以上幾個遊戲測試來看，Z2E僅在黑神話悟空不論高低功耗，都能保持明顯的幀數領先。
在17W時互有高下，不過258V勝出較多；37W同樣互有高下，但Z2E略佔優勢，兩款GPU在多數遊戲的表現落差其實不大，這也能證明先前看到的數據這兩款都比Z1E約高20%效能應該無誤。
FSR與XeSS有些遊戲可以相互開啟，也有出現某一項才有Ultra Performance較高幀數的選項；此外因通常FSR畫質較低，若在意畫質或輸出螢幕，在效能許可下建議選XeSS。

CPU效能部分：
AMD Z2E規格為3大核時脈最高5GHz、5小核時脈最高3.3GHz，支援SMT多執行緒技術共8核心16執行緒；
Intel 258V規格為4大核時脈最高4.8GHz、4小核時脈最高3.7GHz，共8核心8執行緒。
以下效能測試設定為情境模式中的人工智慧引擎。
CPUZ 2.16.0：
Z2E 8核16執行緒=>Single Thread 784.1、Multi Thread 5800.9、Multi Thread Ratio 7.40；
單獨測P-Core與E-Core效能：
P-Cores 3核6執行緒=>Single Thread 777、Multi Thread 3005.5；
E-Cores 5核10執行緒=>Single Thread 510.6、Multi Thread 3459.2；


258V 8核8執行緒=>Single Thread 751.6、Multi Thread 4962.9、Multi Thread Ratio 6.6；
單獨測P-Core與LP-Core效能：
P-Cores 4核4執行緒=>Single Thread 749.7、Multi Thread 2245.5；
LP-Cores 4核4執行緒=>Single Thread 748.3、Multi Thread 2213.5；


以上對比在大核部分，最高時脈Z2E達5G較258V的4.8G略高，單核效能也相對較高一點，若在同時脈下可看成IPC效能等級相近。
小核部分，Z2E大核較小核高出約52%，這與Intel 12代的大小核差距相似；258V小核效能相當接近大核，這也是新一代Core Ultra系列2在小核的優勢。
多工部分，Z2E藉由MT模擬多核心技術，通常來說可增加約30%效能，讓全效能明顯領先同樣核心數但沒有支援HT技術的258V。

Geekbench 6：
Single-Core Score => 2773 (2710)；
Multi-Core Score => 12471 (10909)

CrossMark：
Z2E => 總分1665 / 生產力1571 / 創造力1857 / 反應1431；
258V => 總分1771 / 生產力1572 / 創造力2179 / 反應1359


PCMARK 10 => 6805 (6909)


SPECworkstation新版4.0加入AI/ML測試項目。
此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，是一款項目五花八門，同時可測穩定度的便利軟體。
缺點是全部項目跑完測試會依硬體效能不同，可能需要耗費數個小時。
測試項目與數據相當多，這裡直接用兩個平台的完整圖片表示。
Z2E效能如下


258V效能如下


Windows遊戲掌機通常價格或多或少會比純遊戲機要高，擁有複合式多功能也是主要的特色，可作為Mini PC或內建NPU成為AI PC來提高附加價值。
AMD將Z2系列細分為4款，在Z2 Extreme的下面還有兩款Z2為Z1舊架構改名版本，另外還有一款AI Z2 Extreme才有加入NPU的規格。
而Intel Lunar Lake架構的Core Ultra 7 258V有內建最新NPU4，AI TOPS算力達47，符合微軟Copilot+ PC規範可執行更多的AI功能，規格比Z2E更全面。
而輕薄筆電推出更高階Core Ultra 9 288V，核心數相同，時脈最高5.1G應可跟Z2E單核抗衡或超越，加上GPU時脈更高，遊戲表現會更好，不過可惜遊戲掌機市場沒有導入這款更高效能的型號，不過258V也足以跟Z2E分庭抗禮就是了。

電池續航力：使用模式預設人工智慧引擎、Windows11電源模式為平衡：
螢幕亮度30%、音量10%、關閉燈效、全程開啟螢幕更新率120Hz、Wi-Fi與藍芽搭配UL Procyon Battery Life中3種項目進行測試。
Idle：Z2E => 16h 33min；


Idle：258V => 26h 56min (+62.73%)；


Office Productivity：Z2E => 12h 27min；


Office Productivity：258V => 16h 40min(+33.86%)；


Video Playback：Z2E => 14h 36min；


Video Playback：258V => 20h 24min (+39.72%)；


以上測試設定較符合個人慣用的環境，若透過更低耗電的設定，例如關閉Wi-Fi、藍芽、螢幕更新率60Hz能追求更長的續航力表現。
將兩台掌機更新到當下最新的作業系統做完整的測試，尤其是258V重新測試做對比，應該會比直接拿先前的測試數據更為精準。
作為Mini PC使用可以看到258V在影片或待機比先前測試文還高，明顯大幅領先Z2E；而辦公文書軟體比先前近16小時較多一點，仍然領先Z2E。
比較過MSI官網用省電模式設定在1080p影片撥放提供的數據，Z2E為19小時以上，258V為28小時以上，雖然測試環境更為低耗電，但在相同設定下還是有明顯的差距，較佳的續航力表現能讓行動裝置減少充電次數並有效延長電池壽命。

遊戲續航力部分，使用在PC上讓顯示卡常態性風扇處於高運轉與高溫的Diablo IV，應是一款3D負載率很高的遊戲。
情境開啟人工智慧引擎，進行任務關卡的活動，在1小時後電力下降約40% (30%)，推估此遊戲時間可達約2小時20分 (約3小時10分)，過程中風扇約6000 (3000)轉；
模擬器執行Android遊戲貓咪大戰爭，在1小時後電力下降約18% (20%)，推估此遊戲時間可達5小時以上(近5小時)。

燒機溫度測試：
室溫約29度，運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures，Package最高98.9 (92)度、即時74.8 (258V P-Cores 67、LP-Cores 71)度；
大核時脈2717~2747 (2700)MHz，小核時脈1905~1965 (3200)MHz。


兩款散熱模組採用相似的體積與相同的技術，看起來溫度是258V較為占優勢；尤其是258V在小核心同時脈IPC效能明顯高上許多，燒機時258V的小核心時脈也比較高。

GPU進行FurMark全速燒機：
Z2E設定17W，瞬間最高72 (67)度。


Z2E設定37W，瞬間最高92 (84)度。


兩款手動設定17W，此時GPU溫度258V表現較佳；改為37W同樣258V溫度較低。

室溫約25.5度，FurMark運行GPU全速模式，紅外線溫度圖在正面外殼溫度，最高溫度出現在螢幕下方約54 (46.2)度，螢幕邊緣約45 (39)度。
照片為溫度較高的背面紅外線溫度圖，最高溫在散熱孔達65.1 (64.7)度。
兩款在散熱孔最高溫度差不多，正面最高溫位置一樣，不過Z2E溫度較高一些。


噪音測試同樣使用FurMark，冷氣房環境背景約39dB，Z2E風扇轉速達到最高約7164 (4173)轉，距離15公分收音約43.4 (39.1)dB。
雖然看似dB值差距不大，不過實際玩遊戲時，Z2E風扇約6000多轉，而258V約3000多轉，近兩倍的轉速差距，讓Z2E噪音明顯較大也略偏高頻，這也是印證先前網友回文時所提到的痛點。


除了Windows遊戲以外，MSI與BlueStacks 合作推出專屬的App Player，透過模擬器執行Android手機遊戲，實際遊玩貓咪大戰爭，通關中的畫面順暢度相當好，反應時間感覺比手邊Samsung Tab S9 FE+ Android平板電腦還順。
雖然兩台掌機內建喇叭用同樣技術，音效有一定的水準，實際聆聽音樂時258V機款在聲音大小(同音量50)、飽和度、音場等表現都明顯較佳。


從外型看到Claw A8與Claw 8 AI+這兩款遊戲掌機按鈕配位置相同，A8機身較輕30克，但厚度較高，線條設計相似度蠻高的，主要是A8在下方線條再往內切一點。
Claw A8手把握感：透過喇叭位置調整與鑽石邊緣設計，握持時手掌較為朝內，降低8吋掌機手感偏寬的情況，厚度略高也讓握感更為厚實。
Claw 8 AI+手把握感：流線設計與較薄機身，握起來更滑順服貼，同樣搭配霍爾效應感測器的按鍵讓按壓感相當精準。
先前網友回文提到Claw 8 AI+只是太大台，但握感蠻舒適的，相較前一代Claw A1M整體進步非常巨大，覺得手感甚至還超越ROG Ally X。
和以前手邊玩遊戲慣用Xbox手把做比較，兩款掌機都強調人體工學設計，對於按鍵與操作有著不錯手感與精準度，實際握感建議去尋找展示中心用看看，畢竟每個人的手掌大小與使用習慣皆有所不同。


本篇MSI CLAW A8(Z2E)與8 AI+(258V)效能對比表格：


最後整理兩款不同架構的遊戲掌機特色：
MSI Claw A8 (AMD Z2 Extreme)
1.效能較上一代Z1 Extreme平均高出約20%；
2.設計採用鑽石邊緣處理，讓外觀看起來較為年輕化；
3.人體工學設計擁有較佳的手把握感，也有不錯的舒適度；
4.在37W高功耗的遊戲表現較常比258V更出色；
5.支援FSR或有些遊戲可開啟XeSS，還有AMD RSR、RIS、AFMF等功能；
6.USB4 x2外接可作為Mini PC使用，並擁有不錯的多工效能與更多的執行緒。



MSI Claw 8 AI+ (Intel Core Ultra 7 258V)
1.效能較AMD Z1 Extreme平均高出約20%；
2.流線外型搭配人體工學手把設計讓握感滑順舒適；
3.在低功耗17W甚至8W都能有不錯的遊戲FSP表現；
4.內顯140V可達16GB，支援XeSS或有些遊戲可開啟FSR，另外XeSS畫質表現清晰許多；
5.小核效能媲美大核，降低大小核切換時可能造成效能落差的疑慮；
6.延續Intel Lunar Lake架構在高階輕薄筆電市場同級最佳的續航力表現；
7. TBT 4 x2外接可作為Mini AI PC使用，內建NPU達47 AI TOPs，並符合微軟最新Copilot+ PC規範。

AMD前年推出2款Z1系列，強調是電腦掌上型遊戲機CPU始祖，今年最新Z2系列推出4款，這幾年來積極經營掌機市場。
Windows遊戲掌機到目前為止還是以AMD為主流，今年市場上將推出的清一色都是搭載AMD系列的機種，從2年前剛推出Z1系列到目前市場依然頗為看好。
此回MSI推出自家品牌首款AMD系列掌機，搭載最新Z2E在極致效能有很好的表現，也是目前唯一同時擁有AMD Z2與Intel Lunar Lake雙架構可選擇的遊戲掌機品牌，提供給消費市場更大的自由度。
近期Windows遊戲掌機熱門話題莫過於有機會導入Xbox遊戲新介面，目前已於微軟網站看到支援Claw 8 AI+，相信未來A8也很有機會可以支援，期待未來推出。
同時Claw A8在10月初推出贈送索尼克賽車：交叉世界遊戲，活動時間到10月底，提升對產品的附加價值。


windwithme風花費相當多的時間進行本篇測試，包含更新到當下新版本，完稿前若發現顯示卡驅動或相關韌體更新會再度測試，幾乎是將兩台遊戲機都測過好幾遍以上的概念，算是有累積到不少測試與使用的經驗值。
呈現不同功耗、遊戲表現、溫度、噪音、PC效能、握感等多方面的深度對比。
將使用體驗與測試到的細節完整呈現給螢幕前的您，相信每個使用者在意的點或多或少有些不同，希望以上內容對於AMD或Intel的遊戲掌機提供更多詳細資訊可參考。
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