想不到 Google 與台積電的晶片合作，將可能一路攜手到 Pixel 14

懶人包重點：

・Google I/O 在 AI、軟體與系統領域發威之後，Pixel 新品的硬體部分也將「持續」發力。

・據報，Google 與台積電的 Tensor 晶片代工合作，將可能維持至少 3~5 年。


▲圖片來源：Onleaks

傳說中的台積電護國神山，也將為 Google 築起一道 Tensor 的王朝嗎？

據台灣媒體 DIGITIMES 一則針對 Google 與台積電攜手進行 Tensor 晶片代工合作計畫的報導指出，這兩方的合作在近期 Google 美國總部訪談之後，變得更加緊密。

目前的線報指出，雙方的合作將可能從 Pixel 10 開始，最長將一路到 Pixel 14 都將保持台積電代工 Tensor 晶片的合作。


▲圖片來源：Google

目前已經有不少線報消息指出在今年下半緊接著推出的新款 Pixel 10 系列機型，將會採用台積電 3 奈米的製程的 Tensor G5 晶片。不過針對這樣的合作將能維持多久的這件事，現在則是有消息指出，雙方的合作將展望到 3~5 年之後。

假若這樣的消息為真，以目前台積電代工的口碑來說，市場則是預期接下來採用新世代 Tensor 晶片的 Pixel 系列如 Pixel 10 與 Pixel 10A 或是 Pixel Tablet 等裝置，將有機會在硬體表現方面取得更長久、更穩定的正面評價。


▲圖片來源：小米

面對小米「玄戒」進逼，Google 是驚險突圍還是運籌帷幄？

近期市場藉助晶片之力（正確的說是台積電 3 奈米製程之力）而取得目光焦點的相關消息，肯定要提到的就是突然發表首款自主研發玄戒01（XRING 01）晶片的小米。

暫且不提研發投資的成本以及美國政府未來可能施加的壓力因素。這個採用台積電 3 奈米製程的晶片一出，它的各種評測表現確實亮眼，更因此導致有評論認為這將對於效能相對不強勢的 Pixel 裝置產生排擠壓力。

不過現在看來，只要 Pixel 10 開始改採台積電代工的相關表現不要有架構與整合上太翻車的問題。相信 Google 應該相當有機會在面臨這些可能導致市場變動因素的狀況下穩住陣腳 - 好像有一種富貴險中求，驚險逃過一劫的概念？


▲圖片來源：Google

自 Pixel 6 系列宣告採用自研晶片開始，Tensor 晶片基本上都是由三星代工；與台積電在晶片方面的合作，則是也早早就有佈局（TPU 的部分）。所以即便 Tensor 晶片的整體評價始終並不算太好，但要把所有的錯都歸咎給代工廠似乎也有點過於武斷。

因此，接下來如果真的改用台積電方案，個人認為反而會給 Google 帶來更不能失敗的壓力。

畢竟，即便是成功如 Apple M 系列晶片，也是花了蠻多個世代才漸漸穩住陣腳（雖然大家可能覺得他們好像很迅速就取得成功，但也要看看之前 Apple 在 A 系列晶片花了多少時間啊）。所以 Google 開始自研晶片所獲得的經驗值，是否能在轉用台積電的世代獲得長足的進步，顯然仍有待後續的驗證，並且需要更步步為營才是。


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引用來源：DIGITIMES

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延伸閱讀：

iOS 19「日照房」介面大改版與AI進化，將扭轉Apple膠著現狀？

映像中，這事流傳好久了，但實際上市的機種，大部份還是三星。
這次不知會不會空穴來風，畢竟之前落後未交的產能不是才補上?!!
不過 Pixel 目前另一大垢病，應該就是中低機型比別人粗的邊框了吧....

第１圖的機背, 明顯突起「大塊腫瘤」鏡頭模組,
看了就「倒彈」

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Tensor目前效能還是落後主流晶片組很多
效能差距就擺在那邊 要追上可真不容易啊
我手上的Pixel 4A 5G已經有遲緩的跡象了

台積電代工Tensor這傳了很久了，川皇不知道會不會逼apple google把soc移回美國製造

跳過去就起飛了
終於不用再折衷用陸機

Tensor要追上高通還需要時間