iPhone 18 的 A20 依然維持 3nm 製程 ？傳蘋果放緩晶片進化腳步

重點快速看：

・傳台積電 2nm 製程已取得 60% 良率進展，但 Apple 似乎還不打算買單。

・消息指 iPhone 18 系列的 A20 晶片仍將保持在 3nm（N3P）製程。

・Apple M5 與 A20 進化方向傳出將主攻封裝技術升級方向。



▲圖片來源：Apple（經由 AI 修改）

Apple 在自家晶片的發展，以搶先採用台積電先進製程的作法被外媒認為算是一種簡單暴力取得競爭優勢的戰略。

然而這似乎並不代表，Apple 就會在每一次台積電晶圓技術研發取得進展的時間點，就會跟進採用他們的最新製程技術節點。


▲圖片來源：Apple

隨著線報傳出，台積電的 2 奈米製程已取得 60% 良率樂觀進展。許多人會直覺地認為，他們的大客戶 Apple 接下來也將順勢以此規格做為接下來產品的主打項目。

然而市場分析師 Jeff Pu 卻在分析報告中提到，Apple 即便到了明年的 iPhone 18 系列所搭載的 A20 晶片，卻仍可能停在 3nm（N3P）的製程，「還」不打算買單台積電最新的 2nm 製程。


▲圖片來源：TrickyKetchup


簡單地講，如果這些線報的消息準確的話。接下來已知包括 iPhone 17 系列所採用的 A19 SoC，甚至是次世代的 A20 SoC 都還是會採用 3nm 節點的晶片製程技術。

這中間的原因似乎不用特別解釋，外媒更是直接粗算了隨著良率更好的成本差異，直指蘋果如果真的在晶片開發方面呈現「等等黨」的狀態的話，省下的成本確實相當可觀。

不過大家更在意的可能是，如此一來，接下來 iPhone 等行動裝置所使用的晶片，是否就會有擠牙膏的狀況發生 - 誒，還是有人會期待降價的？



對此，目前的線報則是提到，iPhone 18 系列可能搭載的 A18 與 A18 Pro 晶片，可能將會採用所謂「堆疊再堆疊」概念的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術。

藉此更緊密整合晶片元件，提高效率甚至是傳輸速率。因此，還是可以期待有相當程度的效能增進。


▲圖片來源：Apple

以上這樣的產業動向預測，搭配 Apple 近期正在積極佈局的 C 系列 5G 行動網路晶片的走向。個人倒是蠻期待如果未來有機會與 A 系列晶片更深度整合的話，可以讓無印／標準／數字款（還真多說法...）與 Pro 版 iPhone 的續航表現大幅度提升。

如果能更整合包括 Wi-Fi 藍牙晶片的話，也能讓 iPhone 內部設計變得更為精簡，帶來更多硬體方面的進化改變。這些也都是相當值得觀望期待的部分。

不知道各位覺得，蘋果採取這樣的策略是否給人不夠積極發展的感覺，還是認為行動晶片確實有點效能過剩，可以考慮朝向更多面向進化呢？可以跟大家一起討論一下自己的想法啊。


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引用來源：MacRumors、WCCFTECH

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