https://chinese.engadget.com/2017/10/16/qualcomm-5g-data/
在一年之前的全球首款 5G modem 晶片 Snapdragon X50 之後，高通針對商用化的計畫目標又更進了一步，成功在行動裝置的數據機晶片上達成了 5G 的數據連接，以 28GHz 毫米波（mmWave）射頻頻段達到了 gigabit 級別的傳輸速度與數據連接能力。同時，高通也端出了首個 5G 智慧型手機的參考設計，顯示 5G 行動網路距離我們一般消費者不再遙不可及。 高通還開發了一個小毫米波天線模組（上圖），相對他廠設計僅佔了約一個小硬幣大小。就帳面上規格而言，高通表示 X50 將可達到 5Gbps 的傳輸速度，而目前突破 gigabit 級別則是朝著這個理想更靠近了一些。根據官方的講法，其實 5G 的規格完成的速度已經比想像中要快很多了，第一版估計將會在 12 月發出，至於商用化的計畫高通則是認為應該會在 2019 上半年有望成真 -- 雖說相對先前的目標延後了整整一年，但看來已經是比較貼近現實的步調了。
至於首個 5G 參考設計的手機，既然它僅在很初期的階段（要證明這晶片可以塞進手機裡），所以看起來有點大支其實也是意料之中的事，別緊張，屆時真正商用化應該不至於會長得這麼有存在感啦！
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