http://m.appledaily.com.tw/realt ... w/20170903/1196253/
全球第3大智慧手機製造商華為（HUAWEI），準備靠AI（Artificial Intelligence，人工智慧）手機晶片拚過蘋果和三星電子！
中國手機廠華為昨天在IFA德國柏林消費電子展發表麒麟970（Kirin 970）晶片，號稱是全球第1款內置神經網絡處理單元（NPU）的AI行動晶片，10月16日在慕尼黑亮相的新一代旗艦機Mate 10和Mate 10 Pro將率先搭載這款晶片。華為終端董事長余承東表示，支援AI演算應用的麒麟970，可協助手機功能變得更為個人化，認知並預測使用者的行動與興趣所在。例如，AI有能力執行即時語言翻譯、主動注意語音命令，支援AR（Augmented Reality，擴增實境）等功能。余承東認為，比起蘋果預定9月12日發表的iPhone 8和三星今年推出的高階旗艦手機，麒麟970處理速度更快、耗能更低，將協助Mate 10取得領先優勢。據華為表示，麒麟970可協助電池壽命延長達50%。在圖像辨識方面，搭載了麒麟970的Mate 10每分鐘可處理多達2500張照片；相較下，蘋果同時使用CPU（中央處理器）與GPU（圖形處理器），iPhone 7 Plus每分鐘也只能處理487張照片，三星Galaxy S8的CPU更只能處理95張。這不僅意味高階手機市場的競爭將進一步加劇，也代表華為可望拓展晶片專利授權事業，正面對上高通（Qualcomm）、輝達（nVIDIA）等半導體業內佼佼者，以及跨入晶片領域的Google等裝置製造商。且今年稍早市場已傳出，蘋果正投入晶片開發。CBNC指出，華為可能搶先了蘋果一步。（劉利貞／綜合外電報導）>>加入蘋果日報粉絲團94即時94狂！ |
|
1
1717
