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半年來國際間AI競賽加劇,尤其是2026初幾大CSP(雲端服務供應商)將今年AI資本支出提高許多,這幾個月來明顯影響到消費市場的硬體供應。
由於RAM在伺服器端供不應求,也使得去年傳聞將推出加大VRAM的兩款RTX 50 Super系列暫停,對於今年期待新卡的玩家會覺得相當可惜。
與此同時,消費市場擁有最大VRAM的5090 32GB,也很快出現大漲、缺貨、限組裝等情況,近期相對較好入手的RTX最高等級GPU便是5080。
本篇測試主角使用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC,來比較NVIDIA最新推出的DLSS 4.5技術在遊戲上的表現與應用手邊的AI相關軟體。
面對2026開局就迎來記憶體嚴重短缺的情況,5080雖然僅有16GB VRAM,不過這波5090短缺大漲後,相對小漲且不限組裝的5080反而變成較為容易入手的次旗艦GPU。
首先看到本篇主角GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G,主要規格有CUDA Cores 10752、核心時脈2730 MHz (Reference: 2617 MHz)、256 bit 16GB GDDR7。
搭載長久以來持續進化的技嘉風之力散熱系統,這代在外觀設計語言與質感比起RTX 40系列有明顯的提升。
正面外殼標榜採用特殊咬花覆蓋於複曲面表層,結合透過多層次結構與材質堆疊、上方滑動側板設計,讓GAMING系列呈現更濃厚的裝甲感。
風扇部分主要外觀導入技嘉特色的RGB HALO三環燈發光,可使用GIGABYTE CONTROL CENTER調整燈光與其他設備同步。
HAWK風扇葉片強調將風壓提升達53.6%,風量提升12.5%,同時採用ALTERNATE SPINNING抗擾流設計,減少相鄰風扇亂流並提高氣流壓力。
風扇下方散熱模組為複合式導熱管結合超導熱板設計,搭配伺服器等級高效能導熱凝膠,強調可將GPU與VRAM熱量更快速傳遞到散熱片。
背面採用常見的金屬背板設計,透過特殊的邊緣彎折處理,可更穩定的固定在I/O檔板,提供更佳的結構穩定性。
右方為中高階顯示卡常見的SCREEN COOLING散熱設計;16Pin供電周圍提供雙BIOS模式,預設為Performance最佳效能與另一種Silent較靜音的設定。
主機板搭配AORUS近期主打新X3D系列 - X870E AORUS PRO X3D ICE,採用最高階X870E晶片組,同屬ICE定位追求全白色系的外觀。
ATX尺寸採用DriverBIOS、Front QC-USB 65W、Wi-Fi 7、伺服器級8層板PCB、2倍銅增強技術、Ultra Durable超耐久等設計。
散熱片印上新AORUS圖案,依光線角度會產生不同光澤變化顯得相當特別。
中間M.2 Thermal Guard L散熱模組加大面積;右下M.2 Thermal Guard Ext.大型散熱片,支援M.2 EZ-Latch Click與Plus免螺絲快拆設計。
M.2底板導入EZ Flex技術,運用彈性底板搭配高導熱膠片增加貼合度,強調最高可降溫達12度。
接著看到UC BIOS 2.0介面,強調直覺式使用體驗和快速搜尋功能,將常用功能與資訊放入簡易模式。
個人先前已詳測過9600X、9700X、9900X、9950X3D,本篇選用1080p遊戲表現出色的9800X3D。
進階BIOS選單,主打X3D Turbo模式2.0,為X3D用戶提供更高的效能表現:
Max Performance模式運用PBO超頻技術,將生產力提升至最高效能;Extreme Gaming模式則是關掉SMT同步多執行緒與雙CCD X3D型號會關掉一個,此設定會讓9800X3D在CPUZ顯示8核8執行緒。
類似先前Ryzen Game Mode,X3D Turbo 2.0強調提升遊戲效能最高近25%(官方影片參考數據為1080p)。
將KLEVV DDR5 6000開啟XMP並手動調整至CL28 36-36-72 1.4V,將AM5平台做最佳優化。
測試平台:
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
MB: X870E AORUS PRO X3D ICE
DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 596.21
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin AR36
Case:InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 電源選項平衡
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