Intel Core Ultra 5 245K搭載MSI Z890 UNIFY-X 0x114與華擎B570實測(vs.9700X)

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：

數個月前分享Intel Core Ultra 9 285K搭配Z890 AORUS MASTER進行風冷實測，網路不少新聞皆提到Intel計畫提供性能修正方案，透過0x114(PR5) BIOS與作業系統更新來優化新架構。
本篇主角為Intel Core Ultra 5 245K，並搭配MSI MEG Z890 UNIFY-X高階主機板、T-FORCE XTREEM DDR5 8200 48GB與ASRock B570 Challenger，以新平台來實測效能表現。


245K規格為6P-cores + 8E-cores所組成共14核14執行緒，Max Turbo最高分別達5.2G與4.6G。
Intel Smart Cache 24MB(上一代24MB)、Total L2 26MB(上一代20MB)、Base Power=125W、Maximum Power=159W(上一代181W)。
內顯GPU搭載4個Xe-core，Intel桌上型首代內建NPU並擁有8 TOPS，製程使用TSMC N3B。


MSI此次同步推出數款專為Core Ultra 200S設計的Z890新主機板，本篇使用MEG Z890 UNIFY-X，定位為高階Z890市場，標榜強大供電設計、採用AI伺服器等級TLVR電感、EZ DIY與PCIe拓源架構設計，照片中為開箱後主機板、外盒、配件全貌。


Z890 UNIFY-X全貌，第一眼看到記憶體採用雙DIMM插槽，以往皆是為提升超頻的設計，標榜超頻可達到DDR5 9600+，當然這需要記憶體模組體質夠優秀的前提下。


主機板左下：
1 x PCIe 5.0 x16、1 x PCIe 5.0 x16 (運行x8)、1 x PCIe 4.0 x16 (運行x4)、1 x PCIe 4.0 x1 (運行x1)。
Audio Boost 5音效技術，內建Realtek ALC4080、高品質音效電容與S/PDIF、耳機擴大晶片。


主機板右下：
右方有6個SATA3插座與2個前置USB 5Gbps插座、1個USB 20Gbps Type-C，EZ PCIe快拆按鈕拆卸顯示卡。


EZ DIY設計能讓組裝更為便利，M.2、顯示卡皆有支援EZ快拆，也是大廠高階主機板常見的主流設計。
雙面M.2散熱鎧甲下方提供1 x M.2 PCIe 5.0 x4與4 x M.2 PCIe 4.0 x4插槽。


主機板右上：
2 x DIMM DDR5支援4800~6400；6400~9600(OC)，最高支援到128GB，專為追求DDR5更高時脈而產生的配置。
雙DIMM旁邊為M.2 PCIe 5.0 x4，CPU雙8pin從主機板左上方移至右上方。
下方左起EZ PCIe快拆按鈕、EZ Digi-Debug LED、EZ Conn設計。


主機板左上：
VRM數位供電相數為20 Vcore DIRECT(SPS 110A)+2 SA電源+1 GT電源+1 VNNAON電源，使用TLVR電感。
大型全覆蓋式鋁合金IO上蓋，內部直觸式交叉熱導管連接2組MOS散熱片，採用9W/mK MOSFET散熱墊與附加choke散熱墊。


IO配置：
8 x USB 10Gbps Type-A連接埠(紅色)、2 x Thunderbolt 4 USB-C(支援DisplayPort與Daisy-chain)、2 x USB 10Gbps Type-C、Flash BIOS/Clear CMOS/Smart按鈕、PS/2鍵盤滑鼠、RJ45(5Gbps)網路連接埠、2 x Wi-Fi天線接頭、2 x音效接頭、S/PDIF光纖輸出接頭。

背面搭載厚實金屬背板並附有Mosfet導熱墊幫助降溫，也有保護主機板零件與避免PCB彎曲的功能。


記憶體使用T-FORCE XTREEM DDR5 8200，容量24GBx2，參數為CL38 49-49-84 1.4V，XMP共有3組設定，其他2組時脈為8000與9066參數可以套用。


大型散熱片厚度為2mm增加散熱能力，搭配噴砂鋁鰭片讓質感更佳，具備On-Die ECC除錯機制提升穩定度。


顯示卡搭載由ASRock所推出的Intel Arc B570 Challenger 10GB OC。
核心與記憶體頻率分別為2600MHz與19Gbps，另有雙條紋軸流風扇、溫控0db靜酷技術、2oz Copper與高密度防潮纖維PCB等特色。


背面為金屬導熱片，並附導熱貼片加強散熱效率。
散熱模組標榜使用奈米級散熱膏、超貼合熱導管與高密度金屬焊接提升散熱能力。
採用Japanese SP-Cap、Dr.MOS SPS、高效電感，整張卡以用料與散熱設計看起來相當不錯。


IO提供3個DisplayPort 2.1與1個HDMI 2.1a，其中Primary DisplayPort支援5120 x 1440與3840 x 2160這兩種解析度的更新率達360Hz。
左上為LED指示燈，開啟時相當閃亮，適合玻璃側板較暗的機殼，另外背面有設計LED切換開關。
電源單8Pin設計，Intel B570 TDP為150 W，顯示卡建議瓦數600W。


Intel Core Ultra 200S在1月份推出優化記憶體延遲率與遊戲的0x114 BIOS，須配合新版Windows 11 24H2。
MSI推出CLICK BIOS X新介面，分為EZ與預設兩種模式。
以下為預設模式，選項中MSI Performance Preset提供4種效能模式，依245K
預設功耗選擇Intel Default Settings即可，Performance或Extreme模式對效能差異不大。


DDR5開啟XMP 8200 CL38 49-49-84 1.4V，Memory Extension Mode選擇High Efficiency Mode。
BIOS介面右上角放大鏡圖有搜尋功能相當好用。


測試平台：
CPU: Intel Core Ultra 5 245K
MB: MSI MEG Z890 UNIFY-X / BIOS：7E20v1A4 0x114
DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2
VGA: ASRock Intel Arc B570 Challenger 10GB OC
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin AR36
OS: Windows 11更新至2024H2 26100 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。


後方括號數據為越級挑戰的對照組AMD Ryzen 7 9700X，台灣市場價位比245K高約20%，也是AMD陣營目前除9800X3D外表現頗受好評的一款，
開啟TDP 105W、XMP 8200與High Bandwidth Support，測試與對照組皆以Windows 24H2、顯示卡驅動32.0.101.6257進行測試。

CPU-Z：
245K 14核14執行緒=>Single Thread 833.6、Multi Thread 10702.7、Multi Thread Ratio 12.89；
9700X 8核16執行緒=>Single Thread 869.4、Multi Thread 8782.8、Multi Thread Ratio 10.10；
CPU-Z新版功能可以單獨測P-Core與E-Core效能：
245K P-Cores 6核6執行緒=>Single Thread 833.1、Multi Thread 4100.1；
245K E-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 752.4、Multi Thread 5945.3；


單看CPU-Z這款軟體，245K P-Core單核最高5.2G，9700X單核最高5.6G，時脈較低7.7%，單核效能較低4.3%，同時脈下這兩款CPU的IPC效能差異不大。
E-Core在14代單核最高約500，而245K在E-Core比7600X略高一點，又比12600K P-Core略低一點，新一代E-Core效能確實有蠻大的提升。
9700X支援SMT超執行緒讓全核效能提升26%以上，245K不支援HT超執行緒有些可惜，不過藉著更多實體核心在全核表現還是較高一些。

試了一下超頻，不加電壓直接調整倍頻將245K P-Cores x52=>x54，E-Cores x46=>x49。
245K 14核14執行緒=>Single Thread 884.6、Multi Thread 11464.5、；
245K P-Cores 6核6執行緒=>Single Thread 884.9、Multi Thread 4421.6；
245K E-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 801.2、Multi Thread 6337.9；


這裡CPU-Z測試可以看出245K P-Core單核5.4G會比9700X 5.6G略高。
另外285K P-Core單核最高5.7G約926，14900K最高可達960分，200S時脈較低約5.3%，對照效能較低約3.7%，IPC若同時脈285K可能較高一點點，沒有明顯提升較為可惜。
回到245K在E-Core 4.9G=801跟P-Core 5.2G=833，同時脈可能有相近的效能，也能看成是時脈略低的P-Core。

CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 25011 pts (9700X=>22604)；
CPU (Single Core) => 2185 pts (9700X=>2214)；
右方CoreTemp是室溫20度運作完R23的溫度表現。
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1533 pts (9700X=>1312 pts)；
CPU (Single Core) => 137 pts (9700X=>138 pts)


R23在單核與全核都是9700X較高一點，R24單核也是9700X較高一點，不過全核是245K高出近17%。

Geekbench 6：
Single-Core Score => 3168 (9700X=>3456)；
Multi-Core Score => 19810 (9700X=>18576)


9700X單核較高9%，245K全核較高6.6%。

x264 FHD Benchmark => 116.8 (9700X=>94.4)；
FRYRENDER：
Running Time => 1m 9s (9700X=>1m 4s)


CrossMark：
245K總分2646 / 生產力2393 / 創造力2967 / 反應2535；
9700X總分2385 / 生產力2138 / 創造力2876 / 反應1889；


PCMARK 10 => 8238 (9660)；
AMD平台搭載效能較高的SSD，沒另外比較測試數據有多少差異。


245K在CrossMark高出約11%，9700X在PCMARK高出約17.3%。

SPECworkstation最新版本4.0加入AI/ML測試項目。
此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，是一款項目五花八門但也是測穩定度的好軟體。
遇到燒機軟體可以通過測試，但執行SPEC過程中會跳出或當掉，尤其超頻狀態想跑完這軟體更為費時。
缺點是全部項目跑完測試會依硬體效能不同，可能需要耗費數個小時。


DDR5頻寬測試：
開啟High Efficiency Mode功能進行測試，XMP運行8200 CL38 49-49-84。
245K AIDA64 Memory Read-122.18 GB/s、Write-115.67 GB/s、Latency-72.0ns；
9700X AIDA64 Memory Read-63032 MB/s、Write-88071 MB/s、Latency-65.1ns(CL40為69.0ns)；


先前測試285K的Latency最低幾乎都要80ns起跳，這次0x114 BIOS讓245K降到70ns起跳，還是沒有上一代或AMD 9000系列先前也透過BIOS更新降到65ns那樣好。
Intel在DDR5的優勢在於有更高的頻寬表現，加上超頻能達到更高的時脈；上一篇9900X Read – 82293 MB/s，這次9700X低上許多，與前幾代雙CCD各自最大8核心的設計相同，需要9900X以上才能有完整頻寬。

接著搭配ASRock Intel Arc B570 Challenger 10GB OC進行3D測試，驅動程式版本32.0.101.6257。
3DMARK Time Spy – 13356 (13150)


FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH 開啟FSR – 17716 (17818)

Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，畫質設定Ultra，XeSS開Performance –
1080p => Average FPS 127.51 (127.14)


Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極高，XeSS開效能 –
1080p => 平均幀數 129 (125)


Black Myth: Wukong黑神話：悟空，1080p最高畫質設定為超高：
開啟TSR與幀數產生器 => 平均幀率 60 (58)；
設定XeSS與DLSS都沒有幀數產生器選項，會讓幀數下降許多，此遊戲皆使用TSR進行測試。


XeSS 1超級解析度技術目前網路資訊已有超過150款遊戲支援。
B系列GPU支援XeSS 2技術，除了原本的XeSS-SR，另外增加XeSS Frame Generation(XeSS-FG)透過AI生成大幅增加幀數讓遊戲更加順暢，Xe Low Latency(XeSS-LL)提升鍵盤、強調滑鼠到螢幕更快的回應速度等兩種新功能。
F1 24是目前支援最新XeSS 2的遊戲，1080p將Detail Preset設定Ultra High：
245K XeSS Ultra Performance、XeSS FG on => Total Frames 9416、Minimum FPS 143、Average FPS 159、Maximum FPS 169；
9700X XeSS Ultra Performance、XeSS FG on => Total Frames 8983、Minimum FPS 121、Average FPS 152、Maximum FPS 164；


Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野，品質設定為高 –
1920 x 1080p FSR平衡+畫格生成 => 平均幀數70.04 (68.01)FPS，分數12018(11624)


B570定位為1080p專用顯示卡，與B580效能落差不大，而B580大多提升效能約10%，加上12GB記憶體較高，這兩款GPU目前市場價格也不大。
1080p也是目前CPU在3D能力表現的常見解析度，以上245K與9700X搭配B570在多款軟體表現大多平手。
另外CPU時脈高低也是遊戲效能的重要因素之一，9700X最高5.6G比245K最高5.2G略高，理論上會較有優勢，實測後3D效能差異極小。

散熱器搭配InWin新推出的AR36一體式水冷，標榜冷排厚度達27mm與20 FPI高密度設計，提供更大的散熱面積，有白色與黑色兩種版本。
風扇搭配Neptune AN120，轉速PWM 900 - 2000風量23.87 - 60.1CFM，擁有高風量時較低噪音的均衡表現。


比上一代MR36更大面積的銅底水冷頭，內部採用三相六極馬達，外觀採用無線鏡面設計，標榜搭配ARGB燈效與各角度的光影反射，是一款效能、外型、價位都表現不錯的360水冷。


燒機溫度與耗電量表現：
室溫22度，245K以Intel Default Settings模式搭載風冷運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
CPUID HWMonitor中Powers Package顯示120.05 (9700X=>122.74)W，P-core約50~66 (9700X=>64~74)度、瞬間最高80 (9700X=>76)度，時脈4.9~5 (9700X=>4.8~4.9)GHz；E-core約64~68度、瞬間最高82度，時脈4.6GHz。


還記得Intel 13、14代i5 K與AMD R5 7600X等級以上預設值都要搭載水冷才有較佳溫度表現，看來兩個品牌新一代核心溫度都擺脫上一代高溫的表現。
245K使用TSMC 3nm以及9700X使用TSMC 4nm，以上兩者功耗差不多，不過245K核心數較多，而9700X執行緒較多。
另外Package燒機溫度：245K當下68度，最高85度；9700X當下86.8度，最高87.5度，兩款CPU搭載360水冷的最高溫都達80幾度以上。

室溫21度，245K整機功耗表現：安裝B570顯示卡桌面待機時最低約100(9700X=>109)W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約236(9900X=>238)W；
運行Cyberpunk 2077測試模式瞬間最低268 (268)W與最高302 (311)W、大多時間約為290 (300)W。

本篇Intel Core Ultra 5 245K實測對照9700X數據表格：


AMD 9000系列近半年來推出幾次優化效能的BIOS，早期從Ryzen 1000~2000系列開始，網路上就看過前半年先等穩定再購入或開放全民公測等說法已司空見慣。
Intel在桌機上首波Core Ultra 200S系列，推出後再透過BIOS來補強效能，這是以往較少見的狀況，希望以後兩邊不要延續這樣的傳統，畢竟透過BIOS更新效能對某些用戶而言會產生不便，間接也讓首波上市的網路測試數據都不容易列入參考..XD
當然若出現較重大缺失，如AM5初期首次開機要幾分鐘、7000X3D系列可能燒毀或13~14代i5K系列以上可能用一段時間碰到不穩，兩者皆因電壓過高的問題，希望盡快推出BIOS修正才是。


總結一下，1月份各板廠更新的0x114 BIOS，搭配Windows 11新版24H2，對DDR5延遲率有明顯改善，但離最佳數據還有點差距。
245K遊戲表現在本篇的慣用幾款測試軟體中，1080p搭配B570顯示卡與更高時脈9700X有相近的水準，遊戲表現算是不錯。
近期看過許多有關新世代CPU在1080p、2K、4K遊戲的幀數對比，9800X3D在1080p時領先200S與9000系列不少，但切換到2K時差距已經縮小許多，拉到4K時多數遊戲縮小到只有幾頁的差距。
如果玩遊戲是以1080p解析度進行，那9800X3D得確是CPU效能的最佳選擇，如果用2K或4K玩遊戲的話，個人覺得不如挪些預算拿去拉高顯示卡等級效益會更高。

其他硬體規格，如245K內顯GPU效能與內建NPU會比9700X較佳，這是9000系列較弱的環節，需用上一代8000G系列高階版本才有較強的內建GPU與內建NPU，這部分245K會比9700X的功能性更廣一點。
多工245K藉由更多的實體核心，尤其是E-Cores IPC效能大幅提升跟P-Cores幾乎只剩時脈落差，搭配支援8核心以上應用軟體應會有比9700X表現更好。
AMD前幾代Ryzen標榜的製程、功耗、能耗比等方面，Intel導入更先進TSMC 3nm製程，讓245K也獲得不輸給9700X的表現。

Intel自從桌上型200S推出以來，在DIY市場表現較為弱勢，後續藉由更新0x114 BIOS提升效能，加上今年以來依各地通路不同，開始出現贈送遊戲、AI軟體的不同活動，近期還有搭主機板的降價活動，是否能奏效還是需要市場反應來驗證。
以上是windwithme將Intel、AMD兩大平台透過BIOS更新，前後花費許多時間調校、對照，把245K挑戰價位更高的9700X新效能數據做對比，提供給有需求的網友做為參考，我們下篇評測見

感謝詳細的介紹與分享