http://www.chinatimes.com/newspapers/20171026000403-260110
公平會日前對手機晶片龍頭廠商高通祭出234億元的天價罰鍰，高通不服，片面通知工研院暫緩現正進行中的5G合作案，在產業投下一顆震撼彈。工研院證實已接獲高通口頭通知暫緩5G合作會議召開，強調將持續進行5G相關之技術研發，以利產業發展。
工研院稱將持續研發
高通董事會執行主席賈可伯（Paul E. Jacobs）去年特地來台與經濟部共同簽署5G合作備忘錄，參與行政院亞洲矽谷計畫。高通規畫陸續投入百萬美元，由高通在台成立「技術實驗室」，與技術團隊協助台灣產業鏈技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。台灣方面參與的包括有工研院、OEM和ODM製造商、網路營運商和網通廠商等產業鏈。
今年高通旗下高通技術公司近一步與工研院簽署合作意向書，共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過合作案，可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地台及基礎設備之上市與全球商轉時程，將有助加快其上市時程並降低成本。
才剛起步就被迫中斷
工研院與高通的合作案為期4年，今年是第一年開始進行，研發團隊成員包括工研院、中科院與資策會約共200人，各方會不定期的開會討論。而高通在11日遭到公平會高達234億元的裁罰之後相當不滿，四處尋求台灣產業界、經濟部等各方勢力施壓，隨即在本月中通知工研院合作案暫緩。
工研院主管分析，台灣過去幾代通訊技術合作時程落後其他國家，這次能與高通合作，共同發展5G新的空中介面技術所驅動的小型基地台，小型基地台又將是5G網路關鍵要角，若順利合作完成，將有助台灣網通相關廠商開發產品客製不同配置軟體，有利於產品推展與接單。
業界對裁罰金有異見
台灣業界大多保持中立的態度，和碩董事長童子賢指出，高通是和碩供應商，不對個別廠商發表評論。但他強調，看不懂公平會的裁罰，不懂計算基礎在哪裡？也許請公平會每一位委員去買幾顆IC來參考，就能知道計算基礎。工總理事長許勝雄認為，公平會234億元裁罰高通不知道怎麼算出來的，韓國、中國和台灣的產業環境不一樣，裁罰要有一個有根據的計算方式。
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