剛入手的二手CPU一體式水冷

原文章由 阿no 於 2012-2-3 01:42 發表
怪物級= =...在一年前應該是~
現今的1156的i7+6970*4....光這樣就要到7萬了= =
話說~一體式水冷要注意會不會漏液.....有看過災情....不知道是不是海盜船的....
現在空冷加入均熱板聽說威力不比水冷差

現在電腦更新太快了，特別是小弟在光華工作，所以有了買電腦不必攻頂的想法，
現在電腦只要夠需求就好，當不足時再換比當時買高階或在升級有效^^
高階空冷效能是可以和這種水冷披敵或超過，但也有缺點:體積太大(機殼、RAM可能會干涉)、需風扇風壓搭配(有一定機率吵)
等，各有好壞所以以目前來說小弟選了合需求的這款水冷

有看過災情會漏液的剛好不是"海盜"的(安心點)，且小弟電腦是透測蓋板所以可監視狀態，
加上工作之便應該是不用怕

[ 本文章最後由 疾風之王 於 2012-2-3 07:45 編輯 ]

怎麼不換Sandy勒
我的2600K超4.5G用N620全速差不多6X度....
前一代的CPU還滿熱的~~~
小弟目前就只差沒有玩過水冷
其他的...超頻有的沒有的改裝都玩膩了= =
賣過電腦後...真的有那種電腦不必封頂的想法!!

呵呵..我還有一台是i7 980X(尾牙抽中的)光這兩台夠用了，
所以不須再買Sandy來玩，只是這兩台溫度真的不低

電腦世界真的沒有所謂的峰頂= =

液態氮冷卻的怎辦=口=.....

請問由氣冷轉水冷系統 ..散熱效果有比較佳嗎?
((電腦真漂亮..給你個讚



PS.小弟存屬疑問..並無砲火存在

這由我來做不專業的代答好了........
氣冷轉水冷在理想狀態下，攜熱的介質從固體移轉到液體的"相"差異較小，所以把熱帶走的"效率"比較高；相同的熱從液體移轉到氣體的效率也高。(但事實上效率瓶頸在冷排端，因為散熱方式依舊是從固體移轉到氣體)

優點是液相的介質比熱高，較能承受瞬間溫度遽變的使用場合，意思是整體系統的熱容量較高。

但........
在冷排散熱面積不夠大、氣體通透性不足與液體循環效率不足的情形下，是沒有比直接使用氣冷來的好到哪去的。
有時甚至會倒退嚕........

說破熱的傳遞方式如下：
1.氣冷：
熱源--(接觸與傳導)-->金屬散熱板--(輻射)-->空氣

2.水冷：
熱源--(接觸與傳導)-->金屬散熱板--(接觸)-->水冷液--(接觸與傳導)-->冷排--(輻射)-->空氣

其實不過只是散熱的流程與介質(熱容量)改變，最後要做的事情都是一樣的。

[ 本文章最後由 wuo111 於 2012-4-27 12:18 編輯 ]

挖= =這篇文章又被挖出來了~~

事實上~很多高等級空冷還是有技術上的進步~

水冷也不是說沒有~

只是水冷的介質好像沒有說有很大的突破~所以慢慢空冷的塔型越來越強悍!!....

如果想知道極限怪物級~去看看液態氮冷卻吧....

這類一體式水冷最大的優勢在於好安裝、省空間以及比大部分傳統空冷散熱器要安靜及低溫(尤其是原廠的)，但如果與高階塔型空冷散熱器及組合式水冷套件比起來，還有進步空間

直接液態氮了~~
今天去ASRock研討會
看到世界超頻Top1的玩家
玩液態氮超頻
不過說真的~~感覺也留了很多手~~
直接Load已設定好的BIOS@@

抱歉最近上班較忙所以較晚回文

原文章由 okm8156508 於 2012-4-27 10:56 發表
請問由氣冷轉水冷系統 ..散熱效果有比較佳嗎?
((電腦真漂亮..給你個讚
PS.小弟存屬疑問..並無砲火存在

小弟覺得要看設計和對流效率等，之前小弟用的CM N620這個散熱器由於散熱片面積&導管不足以快速
帶走超頻的熱，所以沒現在的水冷強(現在的導熱較快)，但如其他幾位所言現在高階空冷效率效率也不差
還有可能贏過部分水冷，而小弟是考慮到安裝和對流效果所以用中階的一體式水冷來提高壓制能力
不然可能也上液態氮冷卻了，可以壓到1~3度喔

原文章由 wuo111 於 2012-4-27 12:06 發表
氣冷轉水冷在理想狀態下，攜熱的介質從固體移轉到液體的"相"差異較小，所以把熱帶走的"效率"比較高；相同的熱從液體移轉到氣體的效率也高。(但事實上效率瓶頸在冷排端，因為散熱方式依舊是從固體移轉到氣體)
優點是液相的介質比熱高，較能承受瞬間溫度遽變的使用場合，意思是整體系統的熱容量較高。

在冷排散熱面積不夠大、氣體通透性不足與液體循環效率不足的情形下，是沒有比直接使用氣冷來的好到哪去的。
有時甚至會倒退嚕........
說破熱的傳遞方式如下：
1.氣冷：
熱源--(接觸與傳導)-->金屬散熱板--(輻射)-->空氣
2.水冷：
熱源--(接觸與傳導)-->金屬散熱板--(接觸)-->水冷液--(接觸與傳導)-->冷排--(輻射)-->空氣
其實不過只是散熱的流程與介質(熱容量)改變，最後要做的事情都是一樣的。

感謝補充，這樣讓其他人好理解多了

原文章由 阿no 於 2012-4-27 22:45 發表
事實上~很多高等級空冷還是有技術上的進步~
水冷也不是說沒有~
只是水冷的介質好像沒有說有很大的突破~所以慢慢空冷的塔型越來越強悍!!....
如果想知道極限怪物級~去看看液態氮冷卻吧....

只能說設計上還是有差各有好處
小弟朋友的市售版液態氮冷卻(有點像水冷設計)就可以壓i7 2700k 5.2G溫度為3度，比賽用更是不得了

原文章由 LSI狼 於 2012-4-28 06:33 發表
這類一體式水冷最大的優勢在於好安裝、省空間以及比大部分傳統空冷散熱器要安靜及低溫(尤其是原廠的)，但如果與高階塔型空冷散熱器及組合式水冷套件比起來，還有進步空間

真的是比較好安裝而已，比起小弟以前玩的散熱差蠻多的
但是夠用就好了，是小弟玩久的感想(哈哈~應該常碰電腦的人都有想過)

原文章由 johnuahuang 於 2012-4-29 01:11 發表
直接液態氮了~~
今天去ASRock研討會
看到世界超頻Top1的玩家
玩液態氮超頻
不過說真的~~感覺也留了很多手~~
直接Load已設定好的BIOS@@

那種真的是極限玩法了
每次看都好驚人

[ 本文章最後由 疾風之王 於 2012-4-30 12:08 編輯 ]