新中階顯示卡殺手，ASUS GTX460 DirectCU TOP 1GB

sxs112.tw · 2010-7-30 01:01

NVIDIA 近日正式發表GF104 為核心的GTX 460，各大網站也立即放出評測
與GF100一樣，GF104一樣採用了40nm製程設計，與GF100不一樣的地方在於GF104的TDP(Thermal Design Power)已經降至150W~160W之譜，對於GF100核心TDP普遍就在200W以上，GF104的TDP已經到可以接受的地步了
而這次GTX460共有兩種版本發佈，一種為768MB/192bit版本，一種為1024MB/256bit版本，這次拿到的是1024MB/256bit的版本
768MB版本核心為GF104-300-KA-A1 ROPs為24
1024MB版本核心為GF104-324-A1 ROPs為32
除了在核心與記憶體頻寬採用有點差異外，在時脈上則是都是一樣的為675/1350/3600
而ASUS在TOP版本皆配上名為Direct CU的風扇，實際上就是採用HDT設計的，讓熱導管直接接觸核心，來讓熱量更快的散發，根據ASUS宣稱，可以比起公版的風扇溫度有20%的降幅。
這隻…我實在是不知道該叫他什麼好…有改變總是好事~
正面包裝寫了大概的規格，採用DirectCU風扇，1GB GDDR5，核心超頻到775Mhz(預設675Mhz)，Full Directx 11支援
NVIDIA SLI技術支援，3D Vision Ready
一如往常的包裝設計，貌似ASUS中高階卡都是採用這種設計
手冊與驅動程式光碟
電源轉接線,CD包與兩個輸入轉接頭
顯示卡本體，摸起來非常的舒服…(有做噴砂設計，觸感非常好)
粗壯的熱導管，原諒我很難形容他有多粗，有點像是8mm的
另外一個角度
這樣看的話，顯示卡本體變的很巨大的感覺
搭配有九片散葉的九公分風扇，視覺滿點，應該有吧..我猜的= =
使用上需搭配兩個6Pin電源輸入
這張圖可以看清楚一點
顯示卡背部
從這一張圖可以看出散熱本體比起PCB還長了一點，實際上散熱本體與PCB幾乎是一比一的大小
此次1GB搭載的為三根熱導管設計，768MB的為兩根
這後面藏著什麼呢?
原來是搭載能降頻省電的EPU處理器
從背後觀看可以發現GPU呈現長方形設計
拆開散熱本體後的裸卡~~
再複習一遍，1GB搭載的版本為GF104-325-A1擁有336 個CUDA處理器，32個ROPs，TMUs與TAUs皆為56個
搭配的記憶體為Samsung K4G10325FE-HC05記憶體，理論上可以超到4000Mhz
顯示卡本體上處處可見的保險絲設計
顯示卡電源設計，我看不懂這是幾相設計=”=
接下來來看一下Direct CU風扇本體
裝機去了
測試平臺
CPU：Intel Core i5 750 @ 4G (210*19)
RAM：Kingston HyperX T1 DDR3-2000 2GB *4(@ DDR3 2106Mhz)
MB：ASUS P7P55D-E Pro
VGA：ASUS GTX 460(775/1550/4000)
HD：Kingston SSDNOW+ 128GB
POWER： 700W
COOLING：AXP140
作業系統:WINdows7 X64
Driver:259.09
PS：全程皆關閉V-Sync
顯示卡本體訊息，ASUS已經將卡超至775/1550/4000的幅度了
先上一下Futuremark的06和Vantage
關閉物理特效
開啟物理特效
另外測試了一下卡普空的Benchmark
改天再做燒機與超頻測試