原文由 aj8645 於 2009-2-2 14:04 發表
應該還是要從圖才可以大致上看得出來吧！！！
可以提供一下圖檔給大家看看阿！！！
不然從名稱也很難知道吧...
然後，smd就是led喔
SMD並不是LED
差很多
SMD：surface-mount device
表面黏著型元件或貼片式元件
SMD 是一種封裝的方式
LED 是發光二極體
所以跟LED並不是等於
所以~~這問題怎麼回答~~因為沒有圖@@
SMT就是表面黏(貼)裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫）
SMT是指相關技術，SMD是指應用SMT技術的材料或零組件
由於SMD的元件都很小，但是還是可以用人工去銲接的，銲接時一定要準備鍚油（助銲劑），會讓你在銲接時比較容銲上去。
SMD LED surface-mount device LED。表面黏著型LED。
表面黏著型LED的出現是在1980年初，是因應更小型封裝和工廠自動化而生。初期廠商裹足不前，主要因素是表面黏著LED最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下銲錫回流的步驟。LED的比熱較IC低，溫度升高時不僅會造成亮度下降，且超過攝氏100度時將加速元件的劣化。LED封裝時使用的樹脂會吸收水分，這些水分子急速汽化時，會使原封裝樹脂產生裂縫，影響產品效益。在1990年初，HP和Siemens Component Group合作開發長分子鍵聚合物，作為表面黏著型LED配合取放機器的設計，表面黏著型LED到此才算正式登場。
日本廠商就整合這樣的需求,上下游整合.做設備的就開發出一種Pick & Place設備,可以到指定位置拿元件再把元件放到指定位置.做元件的就把元件做成好拿好放的外型,而做組裝製程的就開發如何讓所有元件在放好後一次焊接的方法.這全套的技術,就是SMT( Surface Mount Technology )
要辨識SMD的方法蠻簡單的,只要是元件很平整,可以平放著的,幾乎都是SMD.
另外一般的零件分為
DIP根SMD
隨著電子零件製程的改變, 元件本身越做越小, 用 SMD Type 的比較適合機器打件使用, DIP Type 大部分還是需要人工一個一個放上去, 很麻煩, 遇到元件小的反而不方便, 所以, 現在大部分電子零件不僅都趨向於 SMD type, 還越弄越小, 功能其實跟傳統零件沒什麼不一樣, 差別只在於產品生產製程上的不同而已!
DIP零件比較大顆~~常看看得例如:一般的電解電容等等之類的
SMD的零件想看的話拆開你的主機板上面就有很多幾乎大部分都是也就是比較小顆的零件
通常零件的兩端都板上零件兩端有錫在上面
在不懂的話就只能看圖囉
[ 本文最後由 sungshu 於 2009-2-2 17:01 編輯 ] |
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