積體電路包裝技術之問題

之前看到板上大大
有再研究很深的電子的東西
想必功力深厚

上課時老師出了許多問題
想在這邊問問大大

積體電路基本認識
請回答以下幾種積體電路包裝技術：
(a) DIP (dual-in-line package)
(b) SMT (surface mount technology)
(c) PLCC
(d) LCCC



目前前2個都有找到答案
就差 plcc 和 lccc 找不到
希望有研究的大大可以幫忙解答

不好意思 在這邊問這種問題.........
要是有犯版規   直接刪掉吧!

陶瓷無引線晶片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、
塑膠有 引線晶片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)也稱為塑膠晶粒承載器積體電路(PLCC)


芯片载体封装

    80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有 引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出 扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

    以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片 面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:

    1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;
    2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;
     3.操作方便;
    4.可靠性高。
http://elearning.stut.edu.tw/teach/electron/coat.htm

http://seven.blog.dianyuan.com/article31788.html

http://www.itdoor.net/pages/16,2253,1,1011857683.html

應該對你有幫助吧