Intel展示最新Core Ultra生態系、系列3筆電與AI PC體驗會

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今年CES以來，Intel陸續發表多款Core Ultra新品。其中最受矚目的輕薄筆電產品線，承襲了上一代Lunar Lake的良好口碑，最新Panther Lake架構正式導入先進的18A製程，推出令人期待的系列3。
此外近期更針對遊戲需求推出優化延遲的200系列Plus新版，高階電競筆電迎來270HX與290HX Plus；桌機平台則藉由增加E-Core推出250K/KF與270K Plus，並同步提升D2D時脈與導入IBOT新技術。
Intel在重大新品上市時往往會舉辦大型發布會，並邀集眾多合作夥伴聯合展出。
台灣自2018年起也陸續舉辦這類發表活動，讓新平台的技術細節與實機表現的資訊能更快速地在市場流通。
首先看到會場門口的看板展示，已經清楚點出這次體驗會的核心主軸。


會場內MSI展區，左起Prestige 14 Flip AI+ D3MTG搭載Intel Core Ultra X7 258H、中央Stealth 16 AI+、右方Raider 16 Max HX。


Stealth 16 AI+搭載9 386H，採用輕薄全鋁合金機身設計。


Raider 16 Max HX搭載Intel Core Ultra 9 290HX Plus與RTX 5080或5090，規格上屬於旗艦型電競筆電。


會場中也有多款內建系列3平台的迷你PC，MSI這款為Cubi NUC AI+，使用Core Ultra 9 386H搭配最高32GB DDR5 SO-DIMMs。


HP展出三款14吋OmniBook Ultra輕薄筆電，分別搭載Panther Lake架構的356H與386H。


GIGABYTE左邊展出4款桌機支援Plus新主機板，與一款迷你PC GB-BRU9-386H。


Plus主機板分別為Z890 AORUS ELITE DUO X、Z890 AORUS ELITE WIFI 7 PLUS、Z890M EAGLE WIFI7 PLUS、Z890 AORUS TACHYON DUO ICE。


其中最高階與白色系的為Z890 AORUS TACHYON DUO ICE，與Z890 AORUS ELITE DUO X同樣支援CQDIMM最高128GB，在長遠的未來中提供更高的容量記憶體擴充性，不過現在DDR5的價格天知地知你知我知…


ASUS展出ROG、TUF、PRIME與ProArt Z890主機板與多款筆記型電腦。
中央是今年新款進化的雙螢幕摺疊筆電，型號為Zenbook Duo UX8407AA，搭載系列3最高階Intel Core Ultra X9 388H，外型與設計皆顛覆以往輕薄筆電的概念。

此外也展出多款搭載Core Ultra系列3處理器的新筆電。


Lenovo展出左起Yoga Slim 7 Ultra(X9 388H)、Legion 5 15IPH11(U7 356H)、LOQ 15IPH11(U7 356H)、Yoga 7 2-in-1(U7 355)。


AsRock多款Z890與B860主機板，右方為首次發布的ASRock Z890 Taichi 10th Anniversary，專為搭配最新Plus CPU，也同時紀念Taichi系列10周年。


體驗會中也有新架構細部說明，針對Panther Lake架構主要特色在這張圖中。
輕薄筆電混合架構最高核心數提升至16核(前代共8核)、支援XeSS 3最新4倍MFG、最高內顯B390為12Xe核心(提升最多1.5倍效能)、整機AI算力最高達180 TOPS(前代最高120)、續航力最高達27小時、記憶體可擴充至96GB、支援Thunderbolt 4、Wi-Fi 7、藍牙6.0。
CPU與GPU核心數明顯提升，對於生產力與遊戲效能的增進，應該相當有助益。


Intel Graphics Software提供XeSS幀數生成選項：
初代XeSS可開兩倍、XeSS 2三倍、XeSS 3四倍，這功能除了Panther Lake筆電GPU可開之外；新版驅動也下放到桌機Arc顯示卡，GPU相當有誠意，更符合這幾年網路上常聽到的Arc戰未來Slogan。
另外可看到內顯的新選項，共享的GPU/NPU記憶體覆寫：
將系統記憶體依照內顯GPU的需求作調配，可調整範圍為13~87%，最高範圍應該是不能再多了，相當有網路梗XDD


近期AI浪潮競爭激烈，同時也帶來更多更進化的AI應用，場邊同時展出合作夥伴運用Core Ultra系列3的邊緣運算AI系統。
在智慧工廠應用方面，研揚科技展出以Core Ultra系列3邊緣運算處理器為核心的多工協作機器人系統。藉由模仿學習技術，實現產線機械手臂的實際部署與作業。


在智慧醫療方面，研華科技透過Intel OpenVINO進行AI模型優化，藉由在CPU、GPU與NPU間動態分配工作負載，帶來20~30毫秒低延遲的內視鏡影像AI分析能力。


在智慧零售方面，宜鼎國際藉由Core Ultra系列3邊緣運算處理器的最高180 TOPS的AI運算效能，達成同步處理16路即時影像串流，並支援人臉偵測與屬性識別等應用。


Core Ultra系列3邊緣運算處理器透過嵌入式模組與系統，導入工廠自動化、健康醫療、交通與零售等產業，藉此加速終端AI的發展。


Intel持續擴展邊緣運算產品線，除了既有的Core Ultra系列3，近期於Embedded World 2026發布搭載P-core的Core系列2處理器，以及專用的「醫療與生命科學AI套件」。
並強調在生態系布局上，Intel已與超過350家ISV軟體商合作，開發逾500種AI功能並支援超過900個AI模型。
藉由軟硬體緊密整合來推動跨平台部署，進而建構兼具效能與安全的混合AI運算環境。


綜合本場體驗會展出重點，可快速歸納為三大硬體主軸：
輕薄筆電：導入18A製程的Core Ultra系列3(Panther Lake)，將最高核心數推升至16核，XeSS3與最多12Xe內顯核心，最高180 TOPS算力，大幅提升生產力、遊戲效能與AI邊緣運算。

桌機平台：250K/KF與270K新增E-Core提升整體生產力，藉由D2D時脈提升與IBOT技術來優化延遲與遊戲，配合板廠推出多款支援CQDIMM擴充性的Z890 Plus主機板，提供更廣泛的選擇。

高階電競筆電：以Core Ultra 290HX Plus等旗艦型號為主，結合RTX 5080或5090等頂規獨立顯卡；雖然不像桌機Plus增加核心，但同樣受惠於D2D時脈提升與IBOT新技術導入，改善系統延遲與提升遊戲表現。


由於會場內參觀的媒體與KOL眾多且時間有限，文章內容主要以個人較有興趣且有詳細介紹的新品為主，建議各位可以觀看影片中更豐富的動態畫面與資訊。
這次會場內容與場地規模，稱得上是除了Computex期間之外，在台灣較少見的大型硬體活動，期盼未來能有更多電腦品牌跟進舉辦類似的發布體驗會。
後續有機會將陸續分享Intel 18A新世代筆電或是Plus桌機平台的詳細實測，感謝收看