本文章最後由 葡萄不一樣 於 2015-5-26 16:24 編輯
散熱和基板製成有關
膠只是保護......
化工公司
LED封裝主要目的是保護晶片及維持最高的光通、最少的光衰減。LED封裝材料主要有環氧樹脂(Epoxy Resin)及矽膠(有机硅胶、
、矽利康、Silicone), 不過環氧樹脂遇熱或UV光很容易逐漸變黃老化，進而影響顏色及光穿透，尤其溫度愈高或波長愈低時老化
速度愈快，但因成本低廉，主要應用於使用溫度不高或使用壽命要求不用太長之消費性產品。近來由於高量度LED需求大增，
溫度大幅提高，尤其於照明及背光之應用，LED封裝矽膠由於具有非常好的光穿透率，長時間的高低溫使用溫度範圍(-40~ 180℃ )，
在UV光照射下也不易黃化而影響LED壽命，乃成封裝材料之主流。
LED封裝矽膠主要有兩大類 ，一為矽甲基具1.4折射率(Refractive Index RI)，另一為矽苯基折射率 1.5兩 種，由於矽苯基含有苯環
之固，其耐熱黃化表現不如矽甲基，而且成本較高，因此之故，高量度LED (High Power LED)大多使用矽甲基矽膠來封裝。
LED封裝矽膠的用途非常廣泛，包含 LED顯示板、LED燈具、LED背光模組等。
LED封裝矽膠具備以下特性：
- 高透光率、低光衰
- 耐高溫黃化
- 耐UV黃化
- 良好的冷熱衝擊性
- 電氣絕緣性佳 |
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