Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超頻效能解析

隨著Intel於2011年1月份所推出Sandy Bridge架構也經過一年多的時間
在2012年4月多再推出同為LGA 1155腳位，代號為Ivy Bridge的新平台
CPU由32nm 2nd Core i製程進步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技術來支援
最高階晶片組部份則由Z77來取代上一代Z68晶片組
同時也推出中階H77將取代H67與更低階B75，目前B75的價位比H61還要再高一些



Z77規格定位與上一代Z68相同，同樣整合該架構下的所有新功能
擁有GPU顯示輸出與CPU/GPU超頻選項，屬於追求高效能的晶片組
此外Z77也開始內建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3兩大規格
Z77算是補齊新一代IO傳輸規格，不過SATA3 Port若能再多一些會更好

本回分享的主角在Z77市場上屬於中階價位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
技嘉在X79就開始改用此款設計風格，白色為底的主要配色在外觀上較為好看


內附配件一覽


型號最後面的WiFi名稱是指藍牙4.0與Wi-Fi的PCI-E擴充卡
右下方是兩種規格不同的USB連接裝置，WiFi除了可以擴大PC主機在室內的放置範圍外
對於現今熱門的各種行動裝置，如智慧型手機或平板電腦也可以透過藍牙與WiFi來連線


GIGABYTE Z77X-UD3H本體，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68時多出約台幣300元，折合美金約10元
不過卻有附上獨家的PCI-E 藍芽4.0/WiFi擴充卡，比較起來C/P值會更好


黑色為主，散熱片為藍色，整體搭配後外觀讓人感覺還算不錯
Intel Smart Response與Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的兩大功能


主機板左下方
3 X PCI-E X16，最高支援2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
搭載Ivy Bridge CPU時頻寬為Gen3，頻寬為X16 + X8 + X4
3 X PCI-E X1
1 X PCI
網路晶片為Atheros GbE LAN
音效晶片為VIA VT2021，最高可達7.1聲道與High Definition Audio技術
Design in Taipei


主機板右下方
2 X 白色SATA，Z77晶片組提供，SATA3規格
4 X 黑色SATA，Z77晶片組提供，SATA2規格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安裝的SATA裝置決定
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS雙重保護，LED除錯燈號


主機板右上
4 X DIMM DDR3，支援1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支援到32GB
支援Extreme Memory Profile技術，旁邊為24-PIN電源輸入與前置USB 3.0
紅色Power大按鈕，黑色Restart與藍色Clear CMOS按鈕，下方提供7種接點可直接測量該硬體電壓


IO
1 X PS2 鍵盤/滑鼠
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
1 X S/PDIF 光纖輸出
6 X USB 3.0/2.0(藍色)
2 X eSATA 6Gb/s(紅色)
1 X RJ-45網路孔
6 X 音源接頭


[ 本文章最後由 windwithme 於 2012-5-2 11:32 編輯 ]

mSATA SSD插槽，提供給有同規格小容量SSD的使用者安裝
搭配Intel Smart Response技術來提升系統的傳輸能力，安裝後SATA2 5將會無法使用


散熱片在裁切設計與外觀色澤都相當有質感


測試平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000
HD: Intel 520 Series 120GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit


首先以CPU預設值進行效能測試
預設效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(開啟Turbo Boost與C1E)
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(開啟XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
CPUMARK 99 => 615


Nuclearus Multi Core => 28541
Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770


CrystalMark 2004R3 => 318966


CINEBENCH R11.5
CPU => 7.86 pts
CPU(Single Core) => 1.67 pts


FRYRENDER
Running Time => 4m 42s
x264 FHD Benchmark => 23.1


PCMark Vantage => 23265


如果拿3nd Core i7-3770K以上數據與個人分享過的2nd Core i7-2700K做對比
兩款最大差異點在於22nm與32nm，時脈同為3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可達到3.9GHz
3770K在單線程效能約高出3~6%，4C8T效能約高出10~14%左右
依個人使用經驗來看，對於這三代Core i CPU演進史，每一代效能最高都增加約10~15%

DRAM頻寬測試
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
ADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s


每個新平台對於DDR3主要落在兩個方面，一是同時脈下的頻寬、二是最高穩定的時脈
以第一點來看，Ivy Bridge DDR3頻寬是跟Sandy Bridge相差不多
不過可以往上超頻的時脈卻有明顯進步，以下超頻部份會有更詳細的說明

[ 本文章最後由 windwithme 於 2012-5-2 11:39 編輯 ]

溫度表現(室溫約30度)
系統待機時 - 28~34


運作LinX讓CPU全速時 - 60~67


依室溫不低的狀況下，CPU散熱器使用CORSAIR一體式水冷H60，改裝高轉速的12cm風扇
以上溫度表現不太像以往經驗中，CPU良率進步到下一個世代的狀況，也許這與採用3D晶圓設計有關

耗電量測試
系統待機時 - 34W


運作LinX讓CPU全速時 - 106W


3770K待機時比2700K低上11W，約降低25%
全速時卻比2700K多上3W，約提高3%
3770K耗電量在待機時明顯較好一些，兩款CPU全速時的耗電量實際上是差不多的表現

超頻測試方面
首先看到UEFI介面的相關設定頁面
CPU Clock Ratio調整到46，也就是4600MHz
X.M.P.選項開啟，依DDR3規格會自動使用到2133的設定值
底下System Memory Multiplier再依DDR3體質調整，圖片中調到24，也就是DDR3 2400


進階CPU選項頁面
可以單獨調整每一個CPU Core的倍頻，也可以選擇要開啟幾個Core來使用
C1E為省電降頻功能，Intel Turbo Boost與C1E相反，在CPU負載狀況不同時自動再往上加倍頻的技術


DDR3 2400時脈下的參數為CL10 11-11-27 1T


主要的三個超頻電壓選項範圍
CPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
CPU Vtt 0.800~1.700V
3770K對於超頻4.6GHz所需的電壓相當地低，在此CPU Vcore設定為1.235V


PC Health Status


GIGABYTE UEFI介面提供六種不同的語言介面


以往windwithme超頻大約會花3~5天，除了找到穩定的超頻時脈之外，再將其優化到最佳電壓也是一個環節
Ivy Bridge新平台超頻方式個人大約花費兩星期才能抓到CPU / DDR3比較好的效能平衡點
超頻會依每顆CPU或DDR3體質不同有所變化，於散熱裝置或環境的溫度不一樣也會產生差異
以上是個人手中配備調效後，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之設定參考

[ 本文章最後由 windwithme 於 2012-5-2 11:48 編輯 ]

CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(關閉Turbo Boost與C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(開啟XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
CPUMARK 99 => 725


Nuclearus Multi Core => 32856
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384


CrystalMark 2004R3 => 365211


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.35 pts
CPU(Single Core) => 1.96 pts


FRYRENDER
Running Time => 4m 01s
x264 FHD Benchmark => 27.3


PCMark Vantage => 24906


3770K超頻前後比較，單線程效能增加約17~18%，4C8T全速效能增加約17~19%
如果是以3770K與2700K的效能做比較的話，個人覺得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
這也是Ivy Bridge新架構之下，同時脈會有比上一代Sandy Bridge效能高一些的優勢在

DRAM頻寬測試
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s


在CPU外頻沒有調整的環境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可達到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可達到DDR3 2400
可見得同樣Sandy Bridge架構下，Memory Controller最高時脈等級也會有所不同
此回LGA 1155 Ivy Bridge架構可依DDR3強度來達到2400~2666以上的水準
Memory Controller高時脈高效能的規範，目前是以Ivy Bridge為最佳選擇

溫度表現(室溫約30度)
系統待機時 - 34~40


運作LinX讓CPU全速時 - 77~83


3770k在超頻後待機溫度增加6~12度，全速時增加約10~23度左右
如果是預設值跟超頻4.6GHz的時脈來看，增加的溫度還在可以接受的範圍內
如果是以22nm製程來說，這樣的溫度還比上一代Sandy Bridge還要偏高一些
可能是Intel首度採用3D電晶體技術，此新技術導致就算是22nm也沒有比上一代還要低溫的狀況
溫度這部份的表現是比較美中不足的地方

耗電量測試
系統待機時 - 64W


[ 本文章最後由 windwithme 於 2012-5-2 12:00 編輯 ]

運作LinX讓CPU全速時 - 145W


在耗電量3770K具有較高的優勢，最大原因應該也是使用22nm新製程才能更有效降低耗電
待機比以往高階平台還要低上約15W，全速約低上25~30W，這部份是Ivy Bridge的優勢之一

Intel HD Graphics 4000效能測試
GPU在BIOS預設值23，換算後也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1698


Intel前後兩代內顯GPU - HD 3000與HD 4000做對比，在CPU與GPU預設時脈下
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
StreetFighter IV Benchmark高解析度1920 X 1080時，3770K約50頁，而2700K約31頁
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出約有60%效能

GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
優點
1.Z77系列採用白色外包裝與開機畫面設計，外觀比以往還好
2.導入UEFI BIOS技術，並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇
3.特殊藍牙4.0 /Atheros WiFi擴充卡，處於各種行動裝置流行的年代，擁有更廣泛的應用層面
4.內建LED除錯燈與裸測功能按鈕，獨特的mSATA固態硬碟插槽
5.後方IO提供六個USB 3.0裝置，內建個人覺得較優的Atheros網路與VIA音效晶片

缺點
1.對於DDR3 2600以上的相容性還有加強空間
2.UEFI圖型介面會使開機速度較傳統BIOS慢上幾秒，未來Windows8優化UEFI將會有改善



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性價比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

以上分享的Ivy Bridge平台，首先來談談最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、溫度、耗電量這三大方面，大部份都有明顯進步，但也有一項表現沒有預期來得優秀
22nm確實讓耗電量顯著下降，同時脈的效能也比上一代Sandy Bridge高出約200MHz左右
內顯HD 4000的3D效能也有60%增進，讓內建GPU在中低階3D軟體的應用層面更廣泛
溫度表現可能是CPU首次採用3D電晶體技術，讓超頻與2700K相比的溫度還高上一些，是美中不足的地方

再看到晶片組Z77比起上一代Z68就擁有更多的優勢，各大MB品牌也推出一系列低中高階的Z77產品線
原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技術規格
加上最重要的價位問題，Z77與前一代Z68價差不大，甚至有些Z77 MB還比上一代同級Z68還便宜一點
以上這幾個環結都可以看到LGA 1155腳位的Z77新晶片組所帶來的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市場屬於中階價位的產品，不過在規格與用料上更佳完備
把自家X79與Z68兩種晶片組擁有的許多設計都導入Z77X-UD3H中，尤其WiFi擴充卡更具有獨家特色
對比Z68X-UD3H價格只高出一點，但規格上卻好上許多，著實讓Z77X-UD3H在中階市場中不失一個擁有較佳C/P值的選擇:)

看來Z77平台又多個選擇了  目前有再鎖定華擎的 Z77 PRO 4

看到版大發了這篇文之後蠻猶豫的，只是蠻多人不推技嘉  不知道是甚麼原因   

不過價錢沒有ASRock那麼親民

風大的測試與介紹真不錯！
不過還是沒找到在下想知道的：外頻極限是否有變化？