原文章由 netboy 於 2011-3-20 18:44 發表 ![常常聽到電路板虛焊,但該如何測試虛焊?3595]()
我的意思是說焊接的功力如果夠...拿60w的烙鐵照樣可以焊SMD
25W功率的烙鐵,通常溫度穩定度比較不好
稍微大陀一點的錫有的就會溫度太低反而容易造成虛焊
焊接這種事情是需要練習的
瓦數倒不用太介意
會焊的人,拿幾瓦的烙鐵都照樣可以焊
不會的人,你拿再好的烙鐵還是注定要燒零件
焊接的時候
如果發現零件或電路板不太吃錫的時候
就要趕快離開然後重來一次,
一直吃不到錫就一直靠著當然就什麼零件都毀了
我知道你的意思阿,只是換句話說,你的意思是,用60w較好,可大小通吃,
如你眼明手快連smd也不例外不是嗎?
(你11F的意思就是這樣阿)
你的意思就是建議別用25w,因為你認為溫度不穩,建議大家用60w
我當然是指靠著錫且有吃到錫,那有人是靠著接腳的,錯誤的方式
你可能沒遇過吧
我焊電晶體2~3秒就要離開了(錫變液體開始算)
不然有些電晶體易燒掉
大陀一點的錫?一開始焊為何要用大坨?
而且剛焊時根本不會大一坨
就如我前幾樓的文有說
要從最底下,pc板銅中心與零件接腳最近的地方開始焊
然後錫條開始融時,錫條要快推,烙鐵頭也要稍微移
錫就會從下至上面吃滿滿,根本不會有虛焊
錫成分也是關鍵,要焊電路板or電子零件最好買含錫50~60%的錫條=較易融,阻抗低,容易吃上
零件或電路板不太吃錫那是因為氧化or有些零件材質錫不能焊(氧化要磨掉)or烙鐵頭髒,老化
不然的話不可能會吃不到錫
我用25w,30w那麼久,也用的很爽,也沒遇過溫度不穩的狀況
瓦數高,溫度有時會較高or快高,對有些初學者,反而會把有些零件燒了 |